Samsung 是全球最頂尖的半導體內存晶片製造商之一。其最新的高帶寬內存晶片是第六代高帶寬內存（HBM4），預計將用於一些全球最快的人工智能加速器。據悉，這些晶片將在明年用於 Google 最強大的張量處理單元（TPU）。
根據來自韓國的報導，Samsung 的 HBM4 晶片已成功通過 Google 的資格測試。這些內存晶片將用於 Google 的第七代 TPU，代號為 Ironwood。這些 Ironwood TPU 由 Broadcom 進行製造，Broadcom 的董事長兼首席執行官 Hock Tan 上週 reportedly 訪問韓國，與 Samsung 設備解決方案部門負責人 Yon Young-hyun 會面，並簽署了 HBM4 供應協議。
業內人士表示，Hock Tan 與 Samsung 討論了 HBM4 的供應條款，並要求供應至 2028 年。然而，Samsung 目前只確認了 HBM4 在 2026 年的供應，並同意稍後再討論進一步的供應條款。Samsung 還將為 Google 現行的第六代 TPU 提供更多的第五代 HBM（HBM3E）晶片。
整體而言，報導指出，Samsung 將為 Google 的 TPU 提供三倍於之前的 HBM 晶片。Samsung 的一半 HBM4 晶片將供應給 Broadcom，剩下的將供應給 Nvidia 用於其 Rubin GPU。該公司已經將最終的 HBM4 樣品發送給 Nvidia 進行質量認可，預期本月內將獲得批准。
儘管 Samsung 去年在向 Nvidia 供應 HBM3E 晶片方面輸給了 Micron 和 SK Hynix，但該公司已經提升了其 HBM 晶片的性能，並增加了這些晶片的生產能力。Samsung 的前景看起來相當樂觀，預計將通過為人工智能數據中心和伺服器供應內存晶片而獲得數十億美元的收益。
