Samsung HBM4 晶片通過 NVIDIA 測試，預示重大訂單即將到來

Samsung 在其 HBM3E 記憶體上未能達到 NVIDIA 的質量標準，這使得其競爭對手 SK Hynix 成為全球頂尖 AI 加速器公司的最大高帶寬記憶體供應商。

今年以來，Samsung 一直專注於提升下一代 HBM4 記憶體的競爭力，這一努力似乎開始看到成效。

根據韓國媒體報導，Samsung 的下一代高帶寬 HBM4 記憶體已成功通過 NVIDIA 的資格測試，並獲得了最高評分，這些記憶體將用於 NVIDIA 預計於 2026 年推出的 AI 加速器。

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據悉，NVIDIA 的團隊上週造訪了 Samsung Electronics，檢查 HBM4 測試的進展情況。會議中報導指出，Samsung 的 HBM4 記憶體在運行速度和能效的關鍵領域中，達到了所有記憶體製造商中的最佳結果。

這些測試結果令業界預期，Samsung 將輕鬆通過 HBM4 的質量驗證，並能在明年上半年供應該記憶體給 NVIDIA。報導還稱，NVIDIA 對 Samsung 的供應需求可能會超出 Samsung 內部的預測，這將對公司明年的收益有顯著幫助。

雖然相關公司通常不會對此類事宜作出評論，但報導提到，Samsung 預計將在 2026 年第一季度與 NVIDIA 正式簽署 HBM4 記憶體的供應合同。