Intel 在 2026 年 CES 展會上正式揭幕了 Intel Core Ultra 系列 3 處理器，將此系列定位為其至今最具野心的 AI 個人電腦及邊緣運算平台。該系列基於 Intel 18A 製程技術設計和製造，並且全在美國進行生產，標誌著公司在此製程下首度推出的 AI 個人電腦平台。Intel 強調，Core Ultra 系列 3 將支持來自全球合作夥伴的超過 200 款個人電腦設計，使其成為 Intel 有史以來最廣泛採用的 AI 個人電腦平台。首批消費者筆記本電腦的預訂將於 1 月 6 日開始，全球上市則定於 1 月 27 日，預計在 2026 年上半年將有更多系統推出。
Intel 高層將此次發佈形容為邁向主流 AI 原生計算的關鍵一步，而非小眾技術。Intel 客戶計算部門高級副總裁兼總經理 Jim Johnson 表示：「隨著系列 3 的推出，我們將重點放在提升功率效率，增強 CPU 性能，提供獨特的 GPU，並確保可依賴的 AI 計算和應用兼容性。」在矽晶片層面，系列 3 引入了全新的 Intel Core Ultra X9 和 X7 移動處理器，旨在滿足需要高效能處理的用戶需求，如遊戲、內容創作和生產力方面。
該系列的頂級型號配備多達 16 顆 CPU 核心、集成的 Intel Arc 顯示晶片，擁有最多 12 顆 Xe 核心，以及最高 50 NPU TOPS。Intel 宣稱其多線程性能提高了 60%，遊戲速度提升超過 77%，部分設計的電池壽命可達 27 小時。
除了高端筆記本電腦，Intel 還推出了基於相同核心架構的主流 Intel Core 處理器，旨在實現更薄、更高效能的系統，並在較低的價格範圍內提供 AI 功能和更佳的圖形性能。系列 3 的一大特色是其集成的 AI 加速，能在 CPU、GPU 和 NPU 之間提供高達 180 平台 TOPS 的性能。Intel 表示，這使得如實時缺陷檢查、預測性維護和智能監控等高級工作負載能直接在邊緣運行，降低了對雲端的依賴。
透過這種單一系統晶片設計，Intel 期望能實現更快的決策，減少數據傳輸成本，並改善整體擁有成本。Intel 更新的 Arc 顯示晶片在這一策略中發揮了核心作用，擁有最多 12 顆 Xe 核心，相比前代產品提供了高達 50% 的圖形性能提升，旨在處理如 3D 檢查、自動光學檢查及高解析度 HMI 渲染等 AI 視覺工作負載而無需外部加速器。
Intel 第一次推出的系列 3 邊緣處理器，與其 PC 對應產品同時發佈，並獲得了嵌入式和工業環境的認證。這些晶片支持擴展的溫度範圍、確定性性能和 24/7 的可靠性，主要針對機器人、智能城市、自動化和醫療保健等應用。Intel 宣稱其邊緣平台的性能顯著優於競爭對手，包括在 LLM 性能上提高了 1.9 倍，在端到端視頻分析中每瓦每美元性能提高了 2.3 倍，以及在視覺語言行動模型中提高了 4.5 倍的吞吐量。
透過將 AI、圖形和計算整合進入單一 SoC，Intel 認為系列 3 減少了系統複雜性，同時在大規模應用中提供了更佳的經濟效益。預期由 Intel Core Ultra 系列 3 提供動力的邊緣系統將在 2026 年第二季度開始出貨，將 Intel 的 AI 個人電腦策略延伸至筆記本電腦以外的物理世界，讓 AI 決策能在越來越需要即時反應的環境中實現。
