Samsung 最近幾個月表現亮眼。這家科技巨頭去年面臨挑戰，但在獲得與 Tesla 簽署價值 165 億美元的半導體晶片製造合約後，其運勢開始改變。這家南韓公司的估值現在首次接近 9,000 億美元，未來甚至有機會達到 1 兆美元。
根據最新資料，Samsung Electronics 的估值為 8,762.4 億美元，與去年 2,445.1 億美元相比，增長幅度高達 358%。其股價今日早些時候已突破 130 美元。這一股價及估值的迅猛上升，與近日韓媒報導該公司計劃將 HBM4 晶片定價為每單位 700 美元，較去年上漲約 30% 有關。
目前全球只有 Samsung、SK Hynix 和 Micron 三家公司能夠生產 HBM3、HBM3E 和 HBM4 晶片。這些晶片是人工智能（AI）加速器的關鍵組件，廣泛應用於如 Amazon、Alphabet（Google）、Meta 和 Microsoft 等大型全球科技公司。
最近，Samsung 成為全球首家開始量產 HBM4 晶片的公司，據報導大部分晶片將運往 Nvidia，而 Nvidia 目前是全球最有價值的公司。Samsung 的 HBM4 和 SOCAMM2 晶片將用於 Nvidia 即將推出的 Vera Rubin 平台，該平台預計將於今年晚些時候推出，並有可能成為全球最強大的 AI 晶片。
隨著許多分析師預測記憶體晶片短缺將持續至 2027 年以後，Samsung 在營收和利潤增長方面具備良好的發展潛力。該公司的 HBM4 晶片也被報導在市場上表現優異。
