據報導，受到 Exynos 2600 成功的鼓舞，Samsung 的晶片設計部門加速了 Exynos 2700 的開發。據悉，該公司已經為 Galaxy S27 系列生產了首批晶片樣本，並將其送往智慧型手機部門進行測試。
根據 Yonhap News Agency 的報導，Samsung 的半導體晶片設計部門（System LSI）於 2025 年底完成了 Exynos 2700 的設計，並在今年年初生產了首批智慧型手機晶片樣本。該公司目前已將這些樣本送往 Samsung Mobile Experience（Samsung MX）部門進行進一步測試。計劃是在上半年完成最終開發。
Exynos 2700 將採用 Samsung Foundry 的第二代 2nm 製程（SF2P）。預計其工藝能力將比 Exynos 2600 提升 95%。此外，這款晶片有望在與競爭對手 Qualcomm Snapdragon 晶片的差距上進一步擴大。
Samsung 還計劃在 Exynos 2700 中使用統一的 Heat Path Block（HPB）技術，這有助於更快地散發處理器和 RAM 所產生的熱量。這可能會在持續工作負載下改善熱性能。報導指出，Samsung 對自家晶片的信心有所增強，Exynos 2700 可能會應用於 50% 的 Galaxy S27 系列手機。
Exynos 2600 在性能和效率方面已經取得了相當大的成功。早期測試顯示，其 CPU 性能接近 Snapdragon 8 Elite Gen 5，而 GPU 性能則稍有優勢。目前尚未出現嚴重的熱降頻問題，這表明 Samsung 已經強勢回歸，並試圖擺脫之前 Exynos 990 和 Exynos 2200 所造成的負面印象。
Samsung 已表示未來計劃在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 晶片。隨著處理器和記憶體晶片價格飆升，採用自家 Exynos 晶片將對該公司來說相對更具成本效益。
