Google 的 Pixel 11 系列距離正式發佈仍有數個月，預計將於八月揭幕，但有關的謠言和泄漏信息已經開始出現。不久前，我們看到了 Pixel 11 Pro XL 的保護殼上市信息，而今天則有關於 Pixel 11 Pro Fold 的第一批基於 CAD 的渲染圖流出。
如果將其與 Pixel 10 Pro Fold 進行比較，可能會讓人感到困惑，兩者的設計極其相似，這一點無可置疑。然而，Pixel 11 Pro Fold 在某些細節上有所不同，特別是在相機模組方面。Pixel 11 Pro Fold 的 LED 閃光燈和麥克風現在位於相機模組的橢圓形突出部分內，而不是外部。此外，相機模組與背板的接合處也採用了圓滑的設計，這讓整體外型看起來更為精緻。
在細節方面，Pixel 11 Pro Fold 的相機模組內部的兩個橢圓形區域變得更長。此外，厚度方面也有所改變。據稱，Pixel 11 Pro Fold 折疊時的厚度為 10.1mm，而 Pixel 10 Pro Fold 為 10.8mm，展開時的厚度為 4.8mm，相比之下，Pixel 10 Pro Fold 為 5.2mm。其他尺寸則保持不變。
與 Pixel 11 系列的其餘產品一樣，Pixel 11 Pro Fold 預期將搭載 Tensor G6 處理器。雖然目前還有許多細節尚未正式確認，但隨著時間的推移，有關 Pixel 11 系列的更多信息將逐步浮出水面。
