Samsung 因 HBM4 出貨加速 上調 4nm 晶片價格 40% 至 50%

根據 TrendForce 報導，從 2026 年初起，HBM4 出貨量將快速上升，Samsung 開始調漲 4nm 基底晶片價格，漲幅達 40% 至 50%。同時，Samsung 4nm 生產線已接近滿載運轉，晶圓代工業務整體獲利能力呈現逐步改善趨勢。 Samsung 今年 2 月宣布量產 HBM4 原型，並已向客戶發貨商用產品。該方案採用 4nm 製程的基底晶片，搭配 1cnm 工藝製造 DRAM 堆疊晶片。

Samsung 表示，量產初期即實現穩定良品率及產業領先性能。

Samsung 加速 HBM4E 及先進製程布局

Samsung 亦為 HBM4E 準備相同工藝的基底晶片，計劃今年投入生產。消息指 Samsung 還打算在 HBM4E 中引入 2nm 工藝製造基底晶片，以提升性能、散熱管理及面積利用率。 得益於良品率提升，Samsung 晶圓代工業務近期呈現獲利上升趨勢。公司因此設定新目標：兩年內實現獲利，並拿下 20% 市佔率。今年初，Samsung 晶圓廠整體生產能力利用率已提高至 60%，預計很快達到 80% 的收支平衡線。

有消息稱，Samsung 晶圓代工業務有望在今年第四季度實現獲利，明年迎來更明顯改善週期。 此外，伴隨 4/5nm 工藝訂單量增加，Samsung 在 2025 年第四季度已通知道客戶，將調漲 4/5nm 代工價格。