Qualcomm長存合作開發獨立 NPU 配 4GB 3D DRAM 中國 4,000 元以上機型

Qualcomm正與長鑫存儲合作,計劃為智能手機開發專用化移動DRAM解決方案。天風國際分析師郭明錤揭露了其中的細節:Qualcomm與長鑫創新合作開發面向智能手機的獨立NPU,搭配長鑫4GB定製化3D DRAM。預計將於2026年底或2027年初大規模出貨,目標客戶為中國手機品牌,定位4000-4500元人民幣以上的機型。

獨立NPU規格與技術優勢

規格項目細節
AI算力約40 TOPS
DRAM容量4GB定製化3D DRAM
封裝技術TSV與Hybrid Bonding先進技術
頻寬表現高於現行LPDDR5X標準

獨立NPU的優勢在於能以穩定算力持續運行長時間AI任務,例如即時視頻翻譯、後台圖像生成等,效果相當於將旗艦手機的AI算力翻倍。目前手機SoC中的NPU與CPU、GPU共享運算資源,算力受到嚴格限制。獨立NPU方案透過將AI算力從SoC中分離,搭配專用3D DRAM提供更高頻寬,理論上可突破這一瓶頸。 不過郭明錤同時指出,該項目出貨表現預期低於2025年上半年預期,主要原因有二:一是現存價格持續上漲推高了NPU的成本,二是端側AI應用與商業模式至今仍不明朗。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。