Qualcomm正與長鑫存儲合作,計劃為智能手機開發專用化移動DRAM解決方案。天風國際分析師郭明錤揭露了其中的細節:Qualcomm與長鑫創新合作開發面向智能手機的獨立NPU,搭配長鑫4GB定製化3D DRAM。預計將於2026年底或2027年初大規模出貨,目標客戶為中國手機品牌,定位4000-4500元人民幣以上的機型。
獨立NPU規格與技術優勢
| 規格項目 | 細節 |
|---|---|
| AI算力 | 約40 TOPS |
| DRAM容量 | 4GB定製化3D DRAM |
| 封裝技術 | TSV與Hybrid Bonding先進技術 |
| 頻寬表現 | 高於現行LPDDR5X標準 |
獨立NPU的優勢在於能以穩定算力持續運行長時間AI任務,例如即時視頻翻譯、後台圖像生成等,效果相當於將旗艦手機的AI算力翻倍。目前手機SoC中的NPU與CPU、GPU共享運算資源,算力受到嚴格限制。獨立NPU方案透過將AI算力從SoC中分離,搭配專用3D DRAM提供更高頻寬,理論上可突破這一瓶頸。 不過郭明錤同時指出,該項目出貨表現預期低於2025年上半年預期,主要原因有二:一是現存價格持續上漲推高了NPU的成本,二是端側AI應用與商業模式至今仍不明朗。
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