TSMC CEO 公布 AI6 AI6.5 2 納米晶片路線圖 Samsung 台積電分獲美國廠訂單

Tesla CEO Elon Musk 近日在 X 平臺公佈了下一代 AI 晶片的詳細路線圖。繼 AI5 晶片在Samsung成功量產後,AI6 與 AI6.5 兩款 2 納米晶片將分別交由Samsung和台積電在美國本土工廠生產。Elon Musk 表示,AI5 晶片為追求極速而做出數項設計妥協,但最終比原計劃提前 45 天完成量產仍令他感到興奮。即將推出的 AI6 晶片將彌補這些不足。

AI6 與 AI6.5 規格比較

規格項目AI6AI6.5
製程工藝Samsung德州 2 納米工廠台積電亞利桑那工廠 2 納米工藝
記憶體規格LPDDR6 標準LPDDR6 標準(性能持續強化)
性能提升較 AI5 提升一倍基於 AI6 持續增強
關鍵設計改進專用於 SRAM 的 TRIP AI 計算加速器數量減半,提升 SRAM 緩存對任何計算的有效帶寬,比 DRAM 高出一個數量級同上

Tesla AI 硬體與推理軟體負責人指出,透過移除以往 Tesla 知識產權中的遺留模塊,將為 Tesla、SpaceX 和 xAI 未來的 AI 項目打造出更高效率、更優化的晶片。AI5 目前由Samsung和台積電共同生產,預計 2026 至 2027 年進入量產。AI6 和 AI6.5 的目標時程窗口則為 2027 年至 2029 年。

AI 內容聲明:本文由 AI 工具輔助撰寫初稿,經 TechRitual 編輯團隊審閱、修訂及事實查核後發佈。如有任何錯誤或需要更正,歡迎聯絡我們

Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。