Apple 公司近日公布一輪高層人事調整，現任硬件高級副總裁 Johny Srouji 將出任首位硬件官（Chief Hardware Officer），全面接手即將升任首席執行官（CEO）John Ternus 原本負責的硬件工程工作。這項調整與 Apple 確認 Tim Cook（Tim Cook）於今年夏季卸任 CEO，由現任硬件工程高級副總裁 John Ternus 接棒的消息同步公布。
新職位統籌硬件全線業務
根據 Apple 內部消息，Srouji 將把原屬兩個部門的「硬件工程高級副總裁」及「硬件技術高級副總裁」職責合併，由其一肩挑起。新角色意味他將從芯片研發與製造一脈貫穿至終端產品設計，對 Apple 整個硬件產品線進行端到端管理。報導指出，這項架構升級亦可能在未來一段時間內持續於 Apple 內部產生連鎖的人事與組織調整。 現任 CEO Tim Cook 在聲明中高度讚揚 Srouji 在 Apple 芯片架構中的核心作用，稱其為自己有幸共事過的「最有才華的人之一」，並表示他在推動 Apple
自研芯片發展方面發揮了「獨一無二」的貢獻，其影響力不僅遍及公司內部，亦深刻改變了整個行業。分析指出，Srouji 以卓越的判斷力領導團隊，多次交付顛覆性創新，重塑了 Apple 產品形態，對公司能在關鍵時刻擁有一位首位硬件官深感「無比幸運」。 即將上任的 CEO John Ternus 亦公開表示，Srouji 是「令人難以置信的合作夥伴」，相信他會成為「一位非凡的首位硬件官」。
Ternus 指，期待在新崗位上與 Srouji 緊密合作，共同推進 Apple 下一個階段的發展。 按目前安排，Ternus 將於 2026 年 9 月 1 日正式出任 Apple CEO，時間點恰逢一代頗具標誌意義的 iPhone 發佈前夕。市場普遍預計，屆時亮相的 iPhone 18 系列有望包含備受矚目的摺疊屏機型 iPhone Fold，這也意味今年秋季將成為新任管理層與新硬件團隊接受市場檢驗的關鍵節點。
