小米 Redmi 發佈首款風冷散熱手機 K90 Max，搭載天璣 9500 處理器及 AI 獨顯晶片 D2。該機型在散熱系統上採用直徑 18.1 mm 大尺寸風扇，直徑較主流方案高出 6%，直立式進風設計搭配前傾扇葉增壓聚風，每分鐘風量達 0.42 CFM，成為業界最強風冷方案之一。
規格一覽
| 規格項目 | 詳細規格 |
|---|---|
| 處理器 | 聯發科 天璣 9500 + AI 獨顯晶片 D2 |
| 屏幕 | 6.83 英寸 OLED，分辨率 2772×1280 像素，最高刷新率 165Hz，峰值亮度 3500 尼特，支持最高 480Hz 多指觸控報點率及 3500Hz 瞬時觸控採樣率，多種護眼技術 |
| 後置相機 | 5000 萬像素光影獵人 800 主攝 + 800 萬像素超廣角 |
| 前置相機 | 2000 萬像素 |
| 電池與充電 | 8550 mAh 電池，支持 100W 有線充電及 22.5W 有線反向充電 |
| 防塵防水 | IP69 |
影像系統配備光影獵人 800 感測器的 5000 萬像素主攝及 800 萬像素超廣角鏡頭，前置 2000 萬像素鏡頭。起售價 2999 元人民幣，約 HK$3264。
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