Samsung 下一代晶片 Exynos 2700 的相關資訊近日曝光。這款晶片不僅注重性能提升，更著重改善發熱抑制與電力效率，預計將搭載於未來旗艦機型。
SBS 架構革新散熱設計
Exynos 2700 將採用名為 SBS（Side-by-Side）的新架構來應對發熱問題。傳統晶片常見的「夾層結構」會將 RAM 堆疊於 SoC 之上，導致熱量集中於單一方向。SBS 架構則將 SoC 與 RAM 並排放置，有助熱量更均勻擴散，提升整體散熱效率。 此新架構的好處不僅限於散熱。Samsung計劃結合 FOWLP 封裝技術，縮短 SoC 與 RAM 間距離，有望使 RAM 頻寬較前代提升 30% 至 40%，改善應用程式處理速度與多工效能。
前代 Exynos 2600 在與同期Qualcomm晶片比較時，已於長時間負載下展現更穩定的性能維持趨勢。若延續此方向，Exynos 2700 或能在持續高性能輸出方面佔優。 目前於基準測試平台 Geekbench 上出現的早期分數，並未顯示其擁有突出性能。但此類早期數據往往未經充分優化，未必反映最終表現。有觀點指，Exynos 2700 的設計更側重「效率」而非峰值性能。
若能有效控制發熱並維持長時間穩定性能，實際使用體驗將獲提升。 以下為 Exynos 2700 與前代規格比較表：
| 規格項目 | Exynos 2700（預期） | Exynos 2600 |
|---|---|---|
| 架構 | SBS（Side-by-Side） | 傳統夾層結構 |
| RAM 頻寬提升 | 較前代 +30% 至 40% | 基準 |
| 重點優化 | 發熱抑制、電力效率 | 性能穩定性 |
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