一項重大洩漏近日揭露了 Pixel 11 系列幾乎所有重要細節，包括 Tensor G6 晶片的詳細規格、部分硬體更新、相機升級，以及 Google Pixel Glow 功能可能出現的位置。Mystic Leaks 今日發佈他們稱之為 Pixel 11 洩漏「核彈」的內容，雖然有點誇張（ba dum），但我們實在無法反駁。若屬實，這是 Google 下代旗艦系列的重大洩漏。
首先是 Tensor G6 的完整規格，這款將搭載於 Pixel 11 的晶片，上週由洩漏者首次預告。新版晶片採用 1+4+2 配置，使用更新 ARM C1 核心、PowerVR C-Series CXTP-48-1536 GPU、Google 更新 Titan M3 安全晶片，以及 MediaTek M90（MT6986D）數據機。此處值得注意，因為 Google 終於擺脫多年來使用的 Samsung Exynos 數據機。
據悉還新增 TPU 和 GXP，即 Google 自家圖像信號處理器（ISP）。這可能與 Pixel 11 系列引入新相機硬體有關，洩漏詳細列出各款新相機感測器。
Pixel 11 系列規格細節
| 型號 | 顯示屏 | 電池容量 | RAM | 顏色/其他 |
|---|---|---|---|---|
| Pixel 11 | 6.3 吋，1080×2424，60–120 Hz，240 Hz PWM，最高 2200 nits | 4,840 mAh（最小容量） | 8GB/12GB | 黑色、綠色、粉紅色、紫色 |
| Pixel 11 Pro | 6.3 吋，1280×2856，1–120 Hz，240 Hz PWM，最高 2450 nits | 4,707 mAh（最小容量） | 12GB/16GB | – |
| Pixel 11 Pro XL | 6.8 吋，1344×2992，1–120 Hz，240 Hz PWM，最高 2450 nits | 5,000 mAh（最小容量） | 12GB/16GB | – |
| Pixel 11 Pro Fold | 內屏：2076×2160 OLED，1–120 Hz，最高 2050 nits 外屏：1080×2342 OLED，60–120 Hz，最高 2450 nits | 4,658 mAh（最小容量） | 12GB/16GB | – |
基礎版 Pixel 11 據稱將獲新主相機感測器，代號 chemosh，疑為 50MP 感測器；Pixel 11 Pro Fold 亦會採用此感測器。Pixel 11 Pro 及 Pixel 11 Pro XL 則會在主相機及長焦相機使用新 bastet 及 barghest 感測器。規格細節未明，但 Google 更換硬體本身即屬罕見。其他規格看似標準，惟 Pixel 11 Pro Fold 12GB RAM 版本值得注意，Google 以往摺疊機僅提供 16GB，此或因 RAM 短缺導致悄然
漲價。洩漏續指 Pixel 11 Pro 機型的內置溫度感測器將移除，Pixel Glow 則出現在相機條上，類似 Nothing Glyph 功能，模擬圖顯示閃光燈旁的小型 LED。最後，Google Project Toscana 臉部解鎖硬體不會於 Pixel 11 系列首發。Google Pixel 11 系列預計 8 月發佈，各機整體設計類似 Pixel 10 系列。
