Apple 探討 Intel 同 Samsung 晶片代工 減低對台積電依賴

Bloomberg 報道，Apple 正在探索與 Intel 的初步洽談，並評估 Samsung Electronics 的工廠，以尋求將核心裝置晶片的生產多元化，超越對 TSMC 的依賴。以下是詳情。

洽談仍處於早期階段

根據 Bloomberg，Apple 希望透過探索替代製造夥伴來降低對 TSMC 的依賴。這包括與 Intel 的初步討論，以及造訪 Samsung Electronics 在 Texas 的工廠，該工廠預計生產先進晶片。此消息正值 Apple 內部重組之後，該重組將硬件工程及硬件技術團隊合併至單一組織，由 Johny Srouji 領導，他現為公司首席硬件官。

重組中，硬件團隊據報分為五大關鍵領域，其中之一為 Silicon，由在 Apple 工作 18 年 的資深員工 Sri Santhanam 監督。 回到報道，Bloomberg 表示 Apple 在多元化努力中的主要挑戰在於製造規模及一致性，因為「Intel 同 Samsung 無法可靠提供將 TSMC 轉變為主導訂製晶片製造商——並成為 Apple 最關鍵供應鏈夥伴之一——的那種生產規模及水準」。

報道指出：超過十年來，Apple 設計驅動其裝置的主要處理器，即系統單晶片（systems-on-a-chip），並依賴 TSMC 在台灣使用最先進生產流程製造它們。最新 iPhone 同 Mac 使用所謂的 3nm 製程節點。但即使是矽片最大買家之一的 Apple，亦無法免於供應鏈中斷。最近短缺由 AI 數據中心大規模擴建及高於預期的本地運行 AI 模型 Mac 需求所推動。

這部分突顯 Apple 考慮額外供應商的需要。 Bloomberg 亦指出，雖然這些洽談在最近 AI 熱潮引發的組件短缺前已開始，但問題在最近數月更顯迫切，Apple 本週在財報電話會議上承認其現有供應鏈靈活性有限。至於 Intel 同 Samsung Electronics，兩者若能爭取到 Apple 作為客戶，將大幅受益。對 Intel 而言，這將是其在 CEO Lip-Bu Tan 領導下新興晶圓代工業務的主要驗證，並重燃自 2006 年開始、持續至 Apple 轉向自家 Apple Si

licon 晶片的夥伴關係。對 Samsung Electronics 而言，這將顯著提升其在先進晶片市場的地位，儘管其晶圓代工服務較為成熟，但仍落後 TSMC。 Apple 對 TSMC 的依賴，在台灣與中國的地緣政治緊張局勢下更添重量。將部分生產轉移他處，不僅有助分散風險，亦符合 Apple 將先進製造帶回美國的更廣努力。若與 Intel 達成協議，此動態尤為相關，因為美國政府現持有該晶片製造商的股權。

話雖如此，Bloomberg 表示與 Intel 同 Samsung Electronics 的討論仍處早期，無訂單下達，且「Apple 對使用非 TSMC 技術存有疑慮，或最終不會與另一夥伴前進」。欲閱讀 Bloomberg 完整報道，請跟隨此連結。 值得在 Amazon 查閱 David Pogue – ‘Apple: The First 50 Years’

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