大約一年前，小米 Xiaomi 推出了小米 Xiaomi 15S Pro，這是其首款搭載自研晶片的手機，該晶片命名為 Xring O1。這是小米 Xiaomi 15 Pro 的變體，原版搭載 Snapdragon 8 Elite。據 Yogesh Brar 報導，公司今年可能會採取類似做法。傳聞小米 Xiaomi 18 Ultra 將有搭載 Xring O3 的版本。
這是下一代 Ultra 型號，預計於 12 月推出。Brar 表示，公司無計劃為搭載 Xring 的型號推出全球版，因此僅限中國市場發售。
Xring O3 (Lhasa) 細節
最近，Ximitime 揭露了 Xring O3（代號「Lhasa」）的有趣資訊——小米 Xiaomi 重新設計了 CPU，並提升了 GPU 時脈速度。Xring O1 擁有獨特的四層 CPU 結構，包括 2 個 Cortex-X925 核心、2 個 Cortex-A725 核心，接著是 4 個低時脈 A725 核心，以及 2 個 Cortex-A520 核心。
這些叢集分別標記為「prime」、「titanium」、「big」和「little」。 對於 Xring O3，小米 Xiaomi 將取消「big」層級。雖然從預期時脈來看，更準確的說法是「little」層級將接管「big」層級的角色。以下是細分：
| Xring O1 | Xring O3 | |
|---|---|---|
| Prime | 2x Cortex-X925 3.89GHz | 4.05GHz |
| Titanium | 2x Cortex-A725 3.39GHz | 3.43GHz |
| Big | 4x Cortex-A725 1.89GHz | – |
| Little | 2x Cortex-A520 1.79GHz | 3.02GHz |
| GPU | Immortalis-G925 MP16 1.2GHz | 1.5GHz |
| DDR | 9,600MT/s | 9,600MT/s |
如表所示，新「prime」核心——目前未知核心數量——將突破 4GHz 障礙。「little」核心的時脈將明顯高於舊「big」和「little」核心。此外，小米 Xiaomi 將提升 GPU 速度 0.3GHz，即增加 25%。GPU 設計未知，但很可能為 ARM Mali G1-Ultra（G925 後繼者）。同樣，CPU 核心很可能為 ARM C1 核心。
不過，RAM 速度將保持不變。 數週前，有洩漏資訊指 Xring O3 將與小米 Xiaomi Mix Fold 5 首度亮相，後者預計於 8 月推出。不過，在更多手機中使用自研晶片仍是大事——O1 僅用於小米 Xiaomi 15S Pro 及兩款平板（小米 Xiaomi Pad 7 Ultra 和小米 Xiaomi Pad 7S Pro 12.5）。
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