數碼博主 @數碼閒聊站 近日爆料稱，2nm 移動晶片已進入首批商用階段，目前只有 OPPO 和 vivo 兩大手機廠商搭載聯發科天璣 2nm 晶片。小米和 Honor 的首批 2nm 旗艦機型則將選擇 QualcommSnapdragon 2nm 平台，現時並無天璣 2nm 新機的規劃。
根據多方供應鏈信息的確認，聯發科首款 2nm 旗艦晶片為天璣 9600，預計將於 2026 年 9 月正式發布。OPPO Find X10 系列和 vivo X500 系列將成為首批搭載該晶片的終端產品。此晶片採用台積電 2nm N2P 工藝，相比前代的 3nm 工藝，在相同性能下功耗可降低 36%，而在同功耗下性能提升 18%。這將大幅優化旗艦手機的續航及性能表現。
聯發科與 Qualcomm 的競爭將推動手機市場發展
Qualcomm 方面則首次採用雙版本 2nm 旗艦晶片策略，兩款晶片分別為 SM8950（標準版）和 SM8975（Pro 版），均基於台積電 N2P 工藝打造，將由小米 18 系列全球首發。其中，SM8975 Pro 版的超大核主頻突破 5.0GHz，支持 LPDDR6 內存與 UFS 5.0 閃存，單顆成本超過 US$300 (約 HK$2,340)；而 SM8950 標準版主頻約在 4.3-4.5GHz，成本則控制在 200-US$250 (約 HK$1,950)區間。
相比天璣 2nm 晶片，Qualcomm 晶片具備一定的成本優勢，這也是小米選擇 Qualcomm 作為首批 2nm 旗艦的核心原因之一。
CNMO 科技認為，2026 年下半年 2nm 製程的大規模落地將開啟新一輪旗艦手機性能競賽，頭部廠商的差異化晶片選型策略，亦將推動高端手機市場進一步分層競爭。
項目 規格 處理器 聯發科天璣 9600 / Qualcomm SM8950 / SM8975 內存 LPDDR6 儲存 UFS 5.0 主頻 SM8975: 超大核主頻突破 5.0GHz / SM8950: 約 4.3-4.5GHz
