Samsung 將於下個月推出三款全新可摺疊手機：Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Fold 8 Ultra。Galaxy Z Fold 8 及 Galaxy Z Fold 8 Ultra 預計將全球搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 處理器，而 Galaxy Z Flip 8 則報導稱會在一些地區使用 Exynos 晶片，而在其他地區則使用 Snapdragon 晶片。
根據最新報導，Galaxy Z Flip 8 將在歐洲及韓國採用 Exynos 晶片。
根據《The Bell》的報導，Samsung 已決定在歐洲（包括英國）及南韓推出搭載 2nm Exynos 2600 處理器的 Galaxy Z Flip 8。這意味著包括北美、南美、亞洲（不包括南韓）及澳洲在內的所有其他地區，將獲得搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 版本的 Galaxy Z Flip 8。顯然，這項舉措旨在應對智能手機元件成本上升，特別是內存芯片價格上漲的情況，從而保持盈利能力。
此外，Samsung 的晶圓代工業務（Samsung Foundry）及芯片設計部門（System LSI）在去年均報告出現虧損，但預計今年有望重回盈利。
Galaxy Z Flip 8 將搭載全新 Exynos 2600 處理器
Exynos 2600 採用 Samsung 晶圓代工的 2nm 工藝製造，並具備一項名為 Heat Path Block (HPB) 的新技術，幫助保持晶片的低温，性能方面也位於同類產品中的最佳行列。該晶片已在部分地區的 Galaxy S26 及 Galaxy S26+ 中使用，並發現其效率顯著高於以往的 Exynos 晶片，同時性能幾乎可與競爭對手 MediaTek 及 Snapdragon 晶片相媲美。
報導指出，Galaxy Z Flip 8 據稱配備可摺疊 OLED 顯示屏，其摺痕不再明顯。憑藉更先進的處理器，無論是 Exynos 還是 Snapdragon，預計其性能將有所提升，並改善電池壽命。然而，其相機硬件預計將與 Galaxy Z Flip 7 基本相同。該手機的屏幕及電池尺寸將與其前身相似，並且其有線（25W）及無線（15W）充電速度，以及相機配置（後置 5000 萬像素 + 1200 萬像素、前置 1000 萬像素）也將與 Galaxy Z Flip 7 保持一致。
該機搭載 4300mAh 電池，並將預裝基於 Android 17 的 One UI 9.0 軟件，並承諾提供七代 Android 操作系統更新。
項目 規格 處理器 Exynos 2600 / Snapdragon 8 Elite Gen 5 電池容量 4300mAh 充電速度 有線 25W / 無線 15W 相機配置 後置 5000 萬像素 + 1200 萬像素，前置 1000 萬像素
