根據報導，Samsung Galaxy Z Flip 8 將在不同市場使用不同的晶片。去年的 Samsung Galaxy Z Flip 7 僅隨著 Exynos 2500 晶片推出，即使在美國這一傳統上使用 Snapdragon 晶片的市場亦然。根據韓國媒體 The Bell 的報導，Galaxy Z Flip 8 將在南韓和歐洲使用 Exynos 2600，而其他地區則將使用 Qualcomm 晶片，具體型號尚未確定，可能是 Snapdragon 8 Elite Gen 5 或 Snapdragon
8 Gen 5。
Samsung Galaxy Z Flip 8 將在不同市場使用 Exynos 2600 和 Qualcomm 晶片
來自 Samsung 移動體驗部門的內部人士表示，「Galaxy Z Flip 系列是一個以設計和便攜性優先於頂尖性能的產品線。與 Fold 系列相比，性能敏感度較低，因此應用自家 AP 的負擔相對較輕。」Galaxy Z Fold 8 和新款 Galaxy Z Fold Wide 將使用 Snapdragon 晶片。由於 Exynos 2600 的成本低於 Snapdragon 的旗艦晶片，這顯示 Samsung 旨在改善移動體驗部門的利潤，因為該部門因 RAM 和閃存短缺而面臨較高的組件成本。
此外，Exynos 2600 的採購也相對容易，因為競爭不激烈，唯一的其他客户仍然是 Samsung MX，本次使用 Galaxy S26 和 S26+。這兩款在北美、中國和日本使用 Snapdragon 8 Elite 晶片，而在其他地區則使用 Exynos 2600。Galaxy S26 Ultra 在所有市場均使用 Snapdragon 晶片。在我們的 Galaxy S26 評測中，Exynos 2600 的表現不如 Snapdragon，電池壽命也令人失望，這對 Galaxy Z Flip
8 的前景不甚樂觀，因為其不會進行電池或充電升級。
儘管如此，Galaxy Z Flip 8 承諾將推出新款鉸鏈設計，以實現無摺痕顯示，但相機硬件將與去年相同。預計 Samsung 將於下個月揭曉三款可摺疊設備，包括 Galaxy Z Flip 8、Z Fold 8 和 Z Fold Wide，傳聞的發布日期為 7 月 22 日。值得一提的是，該 Samsung MX 內部人士還表示：「由於電子元件價格普遍上漲，Exynos 的應用範圍將在明年即將發布的新產品中進一步擴大。」
換句話説，預計 Galaxy S27 和 S27+ 將採用 Exynos 2700 晶片。
項目 規格 處理器 Exynos 2600 / Snapdragon 8 Elite Gen 5 或 Snapdragon 8 Gen 5 RAM 未公佈 電池容量 未公佈 相機硬件 與去年相同
