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根據企業追蹤機構 CEO Score 最新數據顯示，2025 年 Samsung 電子在資本支出和研發方面的總投入將近 90 萬億韓元（約合 592 億美元），在統計的全球十大半導體公司中排名第一。其中，52.2 萬億韓元用於資本支出，37.7 萬億韓元用於研發，合計達到 89.9 萬億韓元，遠高於同期第二名台積電的 69.4 萬億韓元，超出 20 萬億韓元以上。此外，Samsung 的研發投入同樣位居榜首，以 37.7 萬億韓元領先第二名英偉達超過 10 萬億韓元。
從更廣泛的行業排名來看，Samsung 電子之後依次為台積電、Intel、SK 海力士、英偉達、美光、博通、Qualcomm、AMD 及德州儀器。Samsung 在投資上的規模並非一朝一夕之功。數據顯示，其設備與研發總投資從 2021 年的 72.23 萬億韓元逐年上升至 2024 年的 88.74 萬億韓元，五年間保持穩定增長。特別是在 2023 年行業深陷“半導體寒冬”之際，Samsung 的營業利潤同比驟減 84.9% 至 6.57 萬億韓元，但仍然逆勢投入 88.87 萬億韓元，相當於其利潤的 13.5 倍。
Samsung 電子在半導體行業的投資策略將影響未來市場格局
展望 2025 年，隨著行業強勁復甦、存儲芯片迎來超級景氣週期，Samsung 持續加碼投產，最終以近乎 90 萬億韓元的總額穩居全球首位。業內普遍認為，Samsung 在行業低谷期堅持巨額投入，為 2024 年以來半導體需求復甦和人工智能基礎設施加速擴張奠定了關鍵基礎。正是這種敢於在週期底部佈局的“逆週期投資”策略，使得 Samsung 在人工智能高帶寬內存及先進製程等前沿領域得以提前完成產能與技術儲備，從而在行業拐點來臨時迅速佔據市場制高點。
Samsung 的投資節奏也折射出全球芯片產業競爭格局的深刻變化，大規模、長週期的研發與製造投入，已成為頭部廠商定義下一輪增長週期的核心競爭壁壘。
項目 規格 處理器/SoC Exynos 2100 RAM 8GB 儲存空間 256GB 電池容量 4500mAh 螢幕尺寸/解像度 6.2 吋 FHD+
