近日，根據韓媒報導，今年第二季度及下半年，Samsung 電子與 SK 海力士對尖端 DRAM 及高帶寬存儲器（HBM）的投資持續擴大，促進了韓國主要半導體設備企業的業績改善。兩家公司在第一季度大幅增加設備支出後，第二季度繼續維持投資增長趨勢。報導指出，設備製造商 TES 在 5 月和 6 月與 SK 海力士簽訂了兩份總計 427 億韓元的半導體設備供應合同。該公司第一季度的營收達 972 億韓元，營業利潤為 222 億韓元，其中營業利潤同比大幅增長 36.2%。
金融信息機構 FnGuide 預計，TES 第二季度的營收將達到 1099 億韓元，營業利潤 256 億韓元，同比分別增長 33.9%及 25.5%。
另一家設備商 Jusung Engineering 因中國訂單減少而受到影響，去年第四季度出現 126 億韓元的營業虧損，但今年第一季度虧損縮小至 70 億韓元。FnGuide 預測其第二季度將扭虧為盈，實現營收 534 億韓元及營業利潤 83 億韓元。分析師預計，下半年隨著 DRAM 需求的擴大，該公司的業績改善幅度將進一步加大。在先進封裝設備領域，隨著 Samsung 電子、SK 海力士及美光三大存儲器廠商推進 HBM4 量產，相關投資也在加速。
Hanmi Semiconductor 此前因 HBM4 投資延遲影響，第一季度 TC Bonder 業務營收僅為 40 億韓元，同比下滑 96.6%。但在 6 月 8 日，該公司與 SK 海力士簽署了價值 442 億韓元的 HBM4 TC Bonder 設備訂單。FnGuide 預計，其第二季度營收將達 2276 億韓元，環比增長 347.1%；營業利潤 1103 億韓元，增長約 13 倍。
韓國半導體設備市場持續增長
測試設備製造商 Techwing 在第一季度的營收為 524 億韓元，同比增長 51.4%；營業利潤為 97 億韓元，增長超過 5 倍。第二季度的營業利潤預計將進一步增長 37.1%至 133 億韓元。該公司上月與 Samsung 電子簽署了 97 億韓元的 HBM 檢測設備供應合同，並與美光就馬來西亞工廠的檢測設備供應達成協議。其 Cube 探針檢測設備在總營收中的佔比已擴大至 30%。國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，今年第一季度全球半導體設備銷售額為 365.5 億美元，同比增長 14%。
其中，韓國市場為 89.3 億美元，同比增長 16%，環比增長 26%，增幅在全球主要地區中位居前列（除歐洲外）。同期，中國市場為 109.9 億美元，環比下降 16%；日本市場為 21.6 億美元，環比下降 24%；台灣市場為 87.7 億美元，環比增長 18%。
項目 規格 營收 524 億韓元 營業利潤 97 億韓元
