Samsung 電子會長李在鎔於 6 月 23 日造訪忠清南道天安事業場，檢查該廠的 C1、C2 高帶寬存儲器（HBM）生產線。據悉，這是自 2023 年 2 月以來，李在鎔時隔約三年再次訪問天安工廠。李在鎔聽取了事業場的運營現狀、製造計劃及技術研發進展的報告，同時巡查了 HBM 封裝生產線。分析指出，此次視察的目的在於檢查 HBM 的生產競爭力與供應應對體系，並確認技術開發成果及未來業務擴張戰略。
天安事業場是 Samsung 電子 HBM 的核心生產基地，負責 HBM 的後道工序與先進封裝。隨著全球人工智能（AI）市場的增長，HBM 需求與銷售額持續上升，該工廠的重要性日益凸顯。Samsung 電子於今年 2 月成功實現全球首次第六代 HBM（HBM4）量產出貨，並於 5 月向主要客户供應全球首款第七代 HBM4E 12 層樣品。HBM4 的量產與 HBM4E 樣品供應僅相隔約三個月，業界認為 Samsung 電子在 AI 存儲器市場中正快速推進下一代產品的開發與供應。
Samsung 電子在高帶寬存儲器市場的持續增長
根據業界消息，HBM4 量產出貨約四個月後，累計銷售額已突破 10 億美元（約 HK$78 億），預計截至 7 月底，累計銷售額將超過 12 億美元（約 HK$94.08 億）。李在鎔此次視察亦反映出對 HBM4 業績的期待。此外，根據韓國貿易協會的數據，5 月 HBM 的出口金額為 379.87 億美元（約 HK$2,965.69 億），同比增長 153%。
項目 規格 HBM 類型 第六代 HBM（HBM4） 銷售額 超過 10 億美元
