AppleiPhone 18 Pro 三大核心升級值得關注包括 A20 Pro 芯片及影像系統改進

距離 Apple iPhone 18 Pro 正式發布還有數月時間,但有關該機型的三項核心升級已值得關注。首先,iPhone 18 的首項升級是 A20 Pro 晶片。與往年 iPhone 晶片更新幅度相對温和不同,本次 A20 Pro 估計將是一次幅度較大的迭代。該晶片將採用 2 納米製程工藝與 WMCM 封裝技術,性能和能效有望獲得顯著提升。更重要的是,iOS 27Apple Intelligence 功能對晶片算力要求較高,當前部分 AI 特性已需要 A19 Pro 晶片才能運行,A20 Pro

在 AI 任務處理上的表現預計將有明顯進步,這對 iOS 27 用户體驗的改善將更為直接。

A20 Pro 的第二項升級集中在影像系統。Apple iPhone 18 Pro 可能帶來該系列歷史上幅度最大的影像硬件升級之一。主攝將引入可變光圈設計,長焦鏡頭則配備更大光圈以改善低光拍攝表現。不過,影像升級也有代價——由於主攝模組體積增大,Apple iPhone 18 Pro 的機身厚度預計將增加約 2 毫米甚至更多。目前關於可變光圈之外的主攝改進細節尚不明確,但從已知信息來看,這代 Pro 機型在影像上的投入力度確實不小。

第三項升級是 C2 自研基帶晶片。Apple 自 iPhone 16e 開始逐步脱離 Qualcomm 基帶,iPhone Air 和 iPhone 17e 延續了這一趨勢,但 iPhone 17 Pro 仍使用 Qualcomm 方案。Apple iPhone 18 Pro 將首次搭載 Apple 下一代 C2 基帶,這顆晶片的意義不止於性能本身。C2 估計將是 Apple 全面替代 Qualcomm 方案的標誌性產品,能力上應能達到甚至超過當前主流基帶水準。

此外,C2 據傳將支持 5G 衞星通信,為多項衞星相關功能提供底層支撐。Apple 此前已證明自研基帶可帶來電池續航改善和隱私功能等獨佔優勢,C2 是否會在這些方面進一步加碼,也是值得關注的方向。

Apple iPhone 18 Pro 在三大核心領域均有實質性升級

綜合來看,Apple iPhone 18 Pro 在晶片、影像和通信三大核心領域均有實質性升級,相比近幾代 Pro 機型更新幅度偏保守的節奏,這一代的步伐明顯更大。

項目規格
處理器A20 Pro
電池容量尚未公佈
相機光圈可變光圈設計
連接性支持 5G

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Henderson
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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。