Apple 將跳過 M6 Pro 和 M6 Max 晶片,專注於 M7 系列計劃

Apple 正計劃對其 Apple Silicon 策略進行重大改變。根據今日 Bloomberg 的報導,Apple 不打算推出即將到來的 M6 晶片的高端版本。相反,Apple 將首先推出基礎版 M6,然後立即將重心轉向 M7 系列。以下是預期的內容。

Apple 將重點推進 M7 系列晶片的開發

報導指出,M6 晶片已在一款新入門級 MacBook Pro 中進行測試,並計劃於今年稍後推出。據悉,M6 將專注於改善內存帶寬,提供高達 200GB/s 的速度,而目前的 M5 晶片最大為 153GB/s,供讀者參考。M6 的其他改進包括:更新的內存架構及升級的神經引擎,該引擎是 Apple 專為 AI 處理而設計的組件。所有核心的性能也將得到提升,即晶片內的處理單元。

此外,還將對視頻編碼和解碼進行改進。

另一項針對 M6 的改變是重新設計的圖形處理單元,Apple 已測試過擁有最多 12 個圖形核心的版本,而 M5 的最大圖形核心數為 10。新的 GPU 旨在更好地處理 AI、圖形及其他任務的同時渲染需求。然而,Apple 並不打算推出 M6 晶片的其他變體。Bloomberg 表示,下一代的 “Pro” 和 “Max” 晶片將於明年出現在 M7 系列中。M6 晶片將成為自 2020 年 Apple Silicon 啟用以來,首款不具 “Pro” 或 “Max” 配置的 Apple 處理器。

基礎版 M7 晶片預計會在明年上半年推出。較快的 M7 Pro 和 M7 Max 預計於明年年底推出,隨後是 M7 Ultra 於 2028 年問世。Bloomberg 報導稱,“M7 系列的設計主要圍繞著在設備上的 AI 處理進行重大進步。”基礎版本預計支持約 240GB/s 的內存帶寬。

最後,Apple 仍在開發 M5 Ultra 晶片。今日的報告指出,Apple 目標是在今年內將其作為新款 Mac Studio 的一部分推出。M5 Ultra 晶片的代號為 Sotra D 或 H17D,將擁有約 36 個中央處理器核心和 80 個 GPU 核心。這些規格將使其成為主流計算機中最強大的晶片之一。Apple 亦已測試支持在 M5 Ultra Mac Studio 中使用高達 768GB 的內存,儘管組件限制可能會使其推出變得複雜。

項目規格
M5 Ultra 晶片36 中央處理器核心、80 GPU 核心
內存支持高達 768GB
M6 晶片內存帶寬最高 200GB/s
M7 晶片內存帶寬約 240GB/s

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。