下一代搭載 2nm 晶片的安卓旗艦手機預計售價超過 6000 元人民幣,與蘋果新機相差約 4000 元

近期,iQOOApple 等多家廠商接連調升產品價格,業內普遍預測年底新發布的下一代旗艦手機將難以維持前代價格。根據業內人士於 6 月 26 日的報導,預計下一代搭載 2nm 晶片的安卓旗艦手機售價將超過人民幣 6000 元 (約 HK$6,540),其定價較同期 Apple 新機便宜約 4000 元 (約 HK$4,360),上下浮動範圍亦約為 500 元 (約 HK$545)。

小米 17T 系列的配置信息顯示,下一代 2nm 晶片旗艦手機在多個方面進行了升級。在影像系統方面,預計將配備超大底雙 2 億像素影像,搭載 LOFIC 超大底影像傳感器,並支持長焦微距功能。屏幕方面,將採用等效 2K 的小直屏設計。

在續航方面,下一代 2nm 晶片旗艦手機的大屏版本預計將配備 8K 級(8000mAh)的大電池,而小屏版本則將配備 7K 級(7000mAh)的大電池。生物識別方面,則支持 3D 人臉識別和 3D 超聲波指紋技術。

下一代 2nm 晶片旗艦手機將於年底發布

根據 CNMO 的分析,所謂的“下一代 2nm 晶片旗艦手機”可能包括小米 18 系列、vivo X400 系列、OPPO Find X10 系列、Honor Magic 9 系列及 OnePlus 16 系列等機型。這些機型將搭載聯發科天璣 9600 Pro 以及第六代 Snapdragon 8 至尊版移動平台。

項目規格
處理器2nm 晶片
電池容量(大屏版本)8000mAh
電池容量(小屏版本)7000mAh
相機像素2 億像素
螢幕解像度等效 2K

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。