Samsung 電機（Samsung Electro-Mechanics）在 AI 浪潮的推動下，近期同步推進兩項重大的戰略佈局。一方面，公司正與美國大型科技公司就一份價值約 5000 億韓元（約合 22 億元人民幣）的 AI 伺服器多層陶瓷電容器（MLCC）供應合同進行最後談判；另一方面，Samsung 電機計劃近期與日本住友化學簽署正式協議，共同出資 5000 億韓元在韓國平澤建立玻璃基板合資公司。
Samsung 集團的 MLCC 是電子電路中存儲電流並在需要時穩定供電的關鍵電子元件。隨著 AI 伺服器中 GPU 和 HBM 等高性能半導體的大量應用，AI 硬件的功耗和電壓波動性也隨之增加，對高容量、高可靠性 MLCC 的需求迅速增長，相關產品的使用量和單價顯著上漲。目前，Samsung 電機在全球 MLCC 市場排名第二，市場份額約為 20%，而市場領導者村田製作所的市場份額超過 40%。業內人士預測，CSP 心理預期 MLCC 的價格同比去年將漲幅達 50%至 60%，高容產品的漲幅可能更高，大量三次電源產品亦將漲價 40%以上。
Samsung 電機計劃與住友化學成立合資公司以推進玻璃基板業務
根據台灣工商時報引述渠道商的消息，目前 MLCC 缺貨的規格已不再僅限於 AI 領域，主要規格產品均供不應求。中信證券指出，本輪 MLCC 週期有望類比 2017 至 2018 年的超級景氣週期，漲價延續的時間預計將超過一年。
與此同時，Samsung 電機計劃近期與日本住友化學簽署正式協議，成立玻璃基板合資公司。兩家公司將共同出資 5000 億韓元，Samsung 電機計劃持有超過半數的股份，並投資約 3000 億韓元（約合 13.2 億元人民幣）。該合資企業計劃建立在住友化學韓國子公司東宇精細化學位於平澤的工廠內，目標於 2028 年初開始投產運營。
據悉，玻璃基板是由玻璃製成的矩形基板，放置在半導體芯片下方。與傳統的塑料基板相比，玻璃基板的優勢在於其耐熱性，從而在製造過程中減少翹曲。由於玻璃基板能夠集成更多的 HBM 和 GPU，被廣泛認為是下一代半導體基板。近期，台積電推出“CoWoS 玻璃基板開發計劃”，被業界視為玻璃基板正式進入產業化驗證階段的信號。
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