Samsung 計劃在南韓投資 2665 兆韓元以提升人工智能基礎設施

Samsung Electronics,全球最大的半導體晶片製造商,宣佈計劃在南韓投資高達 KRW 2,665 萬億(約 US$1.72 萬億)。此次投資將用於為人工智能(AI)時代做好基礎設施準備,並加強其在多個行業的競爭力。該公司將把這筆投資劃分為兩大類別:KRW 2,030 萬億(約 US$1.32 萬億)專門用於擴大在南韓平澤校區及龍仁國家工業園區的主要半導體製造中心,以及 KRW 625 萬億(約 US$4050 億)將投資於南韓忠清、全南和慶南地區的技術生態系統。

Samsung 在南韓的投資將加強其半導體製造能力

在全南地區的光州半導體集羣,Samsung 將建設全新的半導體製造廠及基於數位雙胞胎技術(Nvidia 的 AI 驅動技術)的智能家電創新中心。為此,該公司已撥出 KRW 400 萬億(約 US$2590 億)。Samsung SDS,作為 Samsung Electronics 的軟件開發部門,將牽頭建立 Solasido AI 數據中心的聯盟,旨在為南韓的防禦、金融及公共部門創建獨立的 AI 生態系統,以減少對外國技術的依賴。

此外,Samsung C&T,Samsung 集團的建築及工程部門,將投資於基於核能的氫氣生產及太陽能項目,並在綠色氫能發電的研究及開發方面進行投資。該公司還計劃在全州的高昌建設一個最先進的全球物流中心。

Samsung 將在忠清、全南和慶南地區擴展技術生態系統

對於忠清地區,約 KRW 140 萬億(約 US$90.8 億)將用於製造高帶寬記憶體(HBM),這些 HBM 晶片將被用於先進的 AI 伺服器。該公司還計劃在 Asan 投資 KRW 67 萬億(約 US$43.4 億)以製造下一代可折疊 OLED 面板及超高解像度微顯示面板(小於 1 吋),用於增強現實(AR)、混合現實(MR)及虛擬現實(VR)設備。Samsung SDI 將在 Cheonan 建設下一代電池的母廠,而 Samsung Electro-Mechanics 將在世宗建立 AI

伺服器包裝基板的生產線。

針對慶南地區,Samsung 將重點關注於 AI 驅動和機器人驅動的現有製造過程轉型。在龜尾,該公司計劃建立全球智能手機製造中心,並設立實體 AI 及人形機器人製造設施。在釜山,Samsung 將擴大對移動設備及汽車所需的多層陶瓷電容器(MLCC)的電子元件生產。在巨濟及蔚山,該公司計劃投資於固態電池、電池儲能系統(BESS)及先進造船技術的製造。

項目規格
高帶寬記憶體(HBM)製造中
可折疊 OLED 面板製造中
下一代電池建設中

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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