小米 18 Pro Max 新機規格曝光配備 2nm 芯片及雙 2 億像素鏡頭

數碼博主 @數碼閒聊站 於 7 月 6 日披露了一款名為“2nm 大大杯”的工程機部分配置信息。根據評論區的線索及現有的爆料資料來看，這款新機大概率對應小米 18 Pro Max。從已曝光的內容來看，該機將主打屏幕、影像、續航和性能等多項規格的升級。

根據爆料，這款工程機配備一塊“超清定製大直屏”，採用大圓角和極窄四等邊設計，延續大屏旗艦路線。在性能方面，新機有望搭載 2nm 製程的旗艦平台，相關信息普遍指向 Qualcomm 新一代 Snapdragon8 Elite Gen6 系列，其中 Pro 版本或為該機獨享。此前的供應鏈消息顯示，Qualcomm Snapdragon 峯會已定於 9 月下旬，屆時新一代旗艦移動平台預計正式亮相。

小米 18 Pro Max 將搭載先進影像系統

影像是此次曝光的重點。消息稱，該機將搭載 2 億像素 LOFIC 超大底主攝，並配備 2 億像素大底長焦微距鏡頭，形成“雙 2 億”方案，同時支持 8K 視頻錄制。結合此前多次的爆料，主攝傳感器尺寸可能達到 1/1.28 英寸，長焦端則可能採用約 3 倍焦段的大底潛望方案，進一步提升遠攝與微距拍攝能力。

續航方面，爆料提到新機將配備大電池，支持百瓦有線閃充和無線充電。此前相關消息普遍認為，該機電池容量可能超過 8000mAh。除此之外，雙揚聲器、大尺寸馬達等外圍配置也有望升級，機身上還可能保留一些差異化設計。

根據數據，小米 18 系列預計仍將包括標準版、Pro 版和 Pro Max 版三款機型。然而，上述曝光內容仍停留在工程機和爆料階段，最終配置、命名以及發布時間，仍需以後續官方信息為準。