近日，Apple iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的主板高清圖片在社交平台上曝光，其中最引人注目的是 A20 Pro 晶片及其獨特的晶圓級多晶片模組封裝設計。與上一代相比，A20 Pro 將 DRAM 移至晶片側面，以改善散熱表現，同時這也是 Apple 首款採用 2nm 製程的 SoC。
A20 Pro 晶片的設計和性能提升
儘管 A20 Pro 據稱保持了與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，但從最新曝光的圖片來看，晶片的裸片面積明顯增大，以容納升級後的新模組。其中，神經網絡引擎的規模有所擴大，將在端側 AI 運算中發揮作用。更值得關注的是，A20 Pro 可能首次配備 96 位 LPDDR6 記憶體，新標準在帶寬和能效方面均有提升，有助於 AI 性能增強和續航延長。不過目前曝光的圖片中並未出現明確標注 LPDDR6 的標識，最終配置仍有待官方發布確認。
在通訊基帶方面，iPhone 18 Pro 並未完全採用 Apple 自研的 C2 基帶。此前泄露的信息顯示，Apple 尚未完全拋棄 Qualcomm。Apple 預計將繼續搭載 Qualcomm 5G 基帶晶片，很可能為 Snapdragon X80。主板上一處標注為 “PMX75” 的標識也證實該主板面向美國市場。此外，圖片中還出現了一顆 Apple 自研晶片，可能用於控制兩款旗艦機型的供電，在性能和能效之間進行動態調配。
Apple 將於 9 月發布會上正式推出 iPhone 18 系列
Apple 預計將在 9 月發布會上正式發布 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，屆時折疊屏 iPhone 也有望同台亮相。
項目 規格 處理器/SoC A20 Pro (2nm) RAM 96 位 LPDDR6
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