小米 18 Pro 配置曝光:搭載 2nm 晶片與雙 2 億像素鏡頭

數碼博主@數碼閒聊站於 7 月 9 日曝光了一款名為「2nm 大杯工程機」的部分配置信息。根據評論區以及過往的信息推測,此新機極有可能為小米 18 Pro。根據此次的爆料,該機型定位為小屏幕旗艦,影像、屏幕、揚聲器等多項配置均有所提升。

小米 18 Pro 將於 2026 年第三季推出新版本

小米 18 Pro 將搭載一塊「超清定製小直屏」,採用大 R 角極窄四等邊設計,繼續沿用小屏幕旗艦的設計風格。在性能方面,該機型將搭載 2nm 製程的旗艦晶片,根據目前的相關消息,普遍推測具體型號為 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6。

在影像方面,小米 18 Pro 將搭載 2 億像素超大底主攝和 2 億像素大底長焦微距鏡頭,形成「雙 2 億」方案。不過,根據此前的多次爆料,小米 18 Pro 將取消 LOFIC 主攝方案,與小米 18 Pro Max 相比在影像方面會稍顯遜色。

續航方面,多方消息表明新機可能配備 7000mAh 級別的大電池,支持百瓦有線閃充和無線充電。除了這些,雙揚聲器、大尺寸馬達等周邊配置也有望升級。博主還提到小米 18 Pro 將增加「一些小花活」,具體內容需待官方公佈。

據瞭解,小米 18 系列預計將包括標準版、Pro 版和 Pro Max 版等型號。其中小米 18 Pro 和小米 18 Pro Max 確認將於 2026 年 9 月發布,而標準版小米 18 由於成本壓力將延期至 2027 年 1 月發布。上述曝光內容目前仍處於工程機和爆料階段,最終配置、命名及發布時間,仍需以後續的官方信息為準。

項目規格
處理器Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6
電池容量7000mAh
快充瓦數百瓦有線閃充

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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