根據外媒報導，中國存儲晶片廠商長鑫存儲曾被傳有望進入 Apple iPhone 供應鏈，但最新消息顯示，這一合作在 iPhone 18 Pro 上恐怕難以實現。不過，原因並非外部壓力，而是技術層面的深度綁定。
多方信息指出，Apple 下一代旗艦晶片 A20 Pro 將在封裝工藝上做出重大調整，棄用沿用多年的 PoP（疊層封裝）方案，轉而採用全新的 WMCM（晶圓級多晶片模組封裝）技術。WMCM 能夠在更小體積內實現晶片與內存的高密度集成，對性能提升和空間節省都有明顯幫助。但硬幣的另一面是，這項技術要求晶片與內存之間的配合調校極為精細，任何變動都需要重新進行大量測試驗證。
Apple iPhone 18 Pro 將繼續依賴韓國供應商的內存技術
Samsung 和 SK 海力士多年來與 Apple 保持著緊密合作，已經針對 iPhone 的內存需求進行了深入優化。這意味著 A20 Pro 在研發階段，很可能就是以這兩家韓國廠商的 DRAM 為參照對象進行適配。在發布時間臨近、研發週期緊張的情況下，臨陣更換為長鑫存儲的方案需要進行漫長的驗證流程，實際操作難度相當大。
不過，長鑫存儲並非完全沒有機會。有分析認為，標準版 iPhone 18 和定位更入門的 iPhone 18e 由於開發節奏相對寬鬆，Apple 有更充裕的時間來完成長鑫存儲 DRAM 的適配驗證工作。此外，從分散供應鏈風險的角度來看，面對 AI 功能對手機內存需求量急劇上升的背景下，Apple 也確有動力降低對單一供應商的依賴程度。
綜合來看，iPhone 18 Pro 系列採用長鑫存儲 DRAM 的可能性較低，但 Apple 逐步將中國存儲廠商納入供應鏈的窗口並未關閉。未來或許會從標準型號開始試水，再視情況向更高端的產品線滲透。
項目 規格 處理器 A20 Pro 內存 長鑫存儲 DRAM
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