蘋果重構芯片路線圖 將專注於 M7 與 M8 兩代產品

為了在人工智能領域搶佔先機，Apple 正大幅調整自研晶片的路線圖。據外媒報導，Apple 決定大幅精簡 M6 晶片產品線，僅保留基礎款，Pro、Max、Ultra 等高性能版本將全部取消，研發資源將直接投入至 M7 和 M8 兩代產品。這一決策背後，Apple 對 AI 計算架構的全面押注顯而易見。

Apple 的 M7 基礎款預計將於 2027 年上半年率先登場，其最大亮點在於內存帶寬的大幅提升——每秒可達 240GB，相較前代顯著增強，為本地端 AI 數據處理提供更強的硬件支撐。值得注意的是，Apple M 系列晶片採用直接焊接於主板的統一內存架構，內存與處理器之間的傳輸效率遠高於傳統設計，這也使得 M7 Ultra 最高支持 1.5TB 內存成為可能。

Apple M7 晶片將於 2027 年上半年推出

1.5TB 內存的概念已接近 2019 年搭載 Intel 晶片的 Mac Pro 水準。有分析估算，若 Apple 延續現行的內存溢價策略，頂配版 Mac Studio 價格可能逼近 30 萬元 (約 HK$ 39.6 萬)。這一定價無疑將把絕大多數消費者擋在門外，但對於 AI 開發者而言，本地運行大規模模型、擺脱對雲端伺服器的依賴，這一代價或許物有所值。

M8 晶片的進展同樣值得關注。據透露，該晶片內部代號為 “Soko”，計劃於 2028 年採用台積電 1.4nm 製程量產。更精密的工藝意味著在提升算力的同時，能效比也將得到優化。同步亮相的 A22 Pro 移動晶片也有望受益於此，推動 2028 年 iPhone 的整體性能表現。