7 月 13 日，半導體行業迎來里程碑時刻。根據台灣經濟日報及多家權威媒體報導，台積電的 2 納米製程已正式進入量產階段，而 Google 成為台積電 2 納米手機晶片的首發客户。據悉，搭載自研 Tensor G6 晶片的 Google Pixel 11 系列將於 8 月中旬正式發佈，比 Apple iPhone 17 系列搭載 A20 晶片的時間早了整整一個月。
台積電在半導體先進製程的爭奪戰中，Apple 歷來是台積電最新工藝的首發客户。然而這一次， Google 打破了這一慣例。 Google 的 Pixel 系列在全球手機市場的份額遠不及 Apple 和 Samsung，但其自研 Tensor 晶片的戰略意圖向來明確——不是為了拼出貨量，而是為了掌控 AI 與端側計算的底層能力。
Google Pixel 11 系列將搭載全新 Tensor G6 晶片
Google Tensor 晶片的發展歷程並不平順，從 Samsung 到台積電，從 5 納米到 2 納米。早期的 Tensor 晶片因採用 Samsung 工藝，發熱和功耗問題備受詬病。此次轉向台積電 2 納米，既是工藝上的代際跨越，也是 Google 對晶片自主權的一次重新宣誓。搶先 Apple 一個月首發 2 納米晶片，至少在「首發」這個標籤上， Google 贏了 Apple 一局——對於 Pixel 品牌而言，這種先發優勢本身就是一種稀缺的品牌資產。
據爆料，台積電的 2 納米（N2）製程是其首個導入全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術的工藝節點。與現有的 N3E 製程相比，N2 製程在同功耗下性能可提升 10% 至 15%，同性能下功耗降低 25% 至 30%，晶體管密度增加 15%。具體到 Google Tensor G6 晶片，據此前爆料，其 CPU 採用 7 核心架構，包含 1 顆主頻 4.11GHz 的 ARM C1-Ultra 超大核、4 顆 3.38GHz 的 C1-Pro 大核及 2 顆 2.65GHz 的能效核。
多方爆料信息指出，Pixel 11 系列全系預計將搭載 Google Tensor G6 晶片，通信基帶更換為聯發科方案，以改善前代 Pixel 被用户詬病的信號不穩定問題，而 Pro 機型還傳聞將配備隱藏式 Pixel Glow RGB 燈光提示模組，用於來電及 AI 任務狀態提醒。
項目 規格 處理器 Tensor G6 CPU 核心 7 核心架構 主頻 4.11GHz (超大核) 大核頻率 3.38GHz 能效核頻率 2.65GHz
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