Qualcomm Snapdragon 4 Gen 6 晶片細節洩漏 預示更佳圖像性能與更快記憶體支持

Qualcomm 正在開發一款型號為 SM4875 的新晶片組,相關細節已經洩露。這款晶片預計被稱為 Snapdragon 4 Gen 6,顯然將成為 Snapdragon 4 Gen 5 的繼任者,後者早在五月便已揭曉。Snapdragon 4 Gen 6 的 CPU 配置與 Snapdragon 4 Gen 5 相似,均採用兩個 Kryo Gold 核心和六個 Kryo Silver 核心。

不幸的是,下面的洩露圖表並未顯示時鐘速度。

Snapdragon 4 Gen 6 將提升圖形性能和連接性

Snapdragon 4 Gen 6 的 GPU 現已升級為 Adreno 6 系列,相較於 Snapdragon 4 Gen 5 的 Adreno 4 系列,應該能提供更佳的圖形性能。這款新 SoC 將支持雙通道 LPDDR5 RAM,頻率可達 3,200 MHz,並且向下兼容之前一代的 LPDDR4X。在連接性方面,Snapdragon 4 Gen 6 將提供四個芯片選項,供 OEM 廠商選擇:分別為支持 Wi-Fi 5 和 Bluetooth 5.2 的 WCN3998-2、支持 Wi-Fi

5 和 Bluetooth 5.1 的 WCN3988、支持 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5.2 的 WCN6750,以及支持 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 6.0 的 WCN6450。

目前尚不清楚這款晶片何時會正式推出,但它有可能會延至明年,這使得此次洩露顯得相當早。更多信息出現時,我們將會持續更新。

項目規格
RAM雙通道 LPDDR5,頻率 3,200 MHz
連接性支持 Wi-Fi 5 / 6 和 Bluetooth 5.1 / 5.2 / 6.0

想睇更深入嘅 AI 模型與工程科技報道?
前往 The Base Principle 繁體中文 AI 新聞 →
Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

友情網站:日本語版 / TechNipponThe Base Principle(AI・工程)