在舊金山舉辦的 Advancing AI 大會上，AMD 宣佈其首款全棧式 AI 基礎設施機架解決方案 Helios 將於本季度末開始向客户交付。該機架集成了第六代 Epyc 處理器、Instinct MI455X 數據中心 GPU 以及 Pensando 網絡晶片，標誌著 AMD 具備了提供數據中心級完整算力方案的能力，正式與 NVIDIA 展開同台競爭。
AMD 首席執行官蘇姿豐表示，Helios 從研發初期便與早期客户進行了深度協作設計。目前，包括 Anthropic、OpenAI、Meta、AT&T 等前沿模型開發商及科技企業均已加入其合作生態。在硬件性能指標方面，AMD 展現出強勁競爭態勢。官方數據顯示，最新一代 Epyc CPU 在單核性能上比 NVIDIA 最新 Vera CPU 高出 20%。同時，Helios 機架在 HBM4 顯存容量和顯存帶寬等核心指標上也優於同類 NVIDIA 系統。
AMD Helios 機架將成為 AI 基礎設施市場的重要競爭者
此外，針對低延遲推理等算力需求，AMD 宣佈與 Cerebras 達成合作，允許 Cerebras 機架與 Helios 機架協同部署。在軟件層面，AMD 推出了全新 ROCm.ai 生態，旨在藉助 AI 輔助編程降低代碼從 CUDA 向 ROCm 遷移的門檻。其推出的 Hyperloom 優化工具表現突出，在 Anthropic 實測中，工程人員通過 Claude 模型進行無監督自主調優，短時間內實現了晶片性能的穩定提升。
除數據中心業務外，AMD 還展示了客户端與機器人領域的佈局。PC 端推出代號 Gorgon Halo 的算力設備，搭載改進型 Ryzen AI Max APU，提供高達 192GB 統一內存，並與思科合作引入 AI Agent 管理及安全監控工具。在物理 AI 與機器人領域，基於收購賽靈思積累的 FPGA 技術，AMD 推出了基於 Ryzen AI Embedded X100 系列 SoCs 的 Kria AI SOM 系統模塊及開發平台，進一步夯實了其在工業機器人市場的技術壁壘。
業內分析認為，儘管 NVIDIA 短期內仍將保持市場領先地位，但隨著 Helios 機架正式出貨及軟件生態快速補強，AMD 已構建起具備競爭力的硬件與服務替代方案，全球 AI 基礎設施市場正迎來更激烈的良性競爭格局。
項目 規格 處理器 第六代 Epyc 內存 192GB 統一內存
