英偉達與博通 CPO 交換機正式進入量產階段 供應能力成關鍵挑戰

根據 TrendForce 集邦諮詢最新的光通信產業研究報告，隨著英偉達向部分合作夥伴出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換機，以及博通的 51.2T Bailly CPO 交換機持續小量出貨，共同封裝光學（CPO）已正式邁入量產階段。然而，光引擎、硅光子晶片及先進封裝等核心元件的供應能力將成為影響 CPO 交換機擴產速度的關鍵因素。

根據 TrendForce 集邦諮詢表示，Spectrum-X CPO 交換機由英偉達與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s，預計在 2026 年下半年將進一步擴大產能。Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換機則由合作夥伴台達電子及 Micas Networks 協助導入量產，較傳統可插拔光收發模塊可降低功耗達 70%，已有 Meta 等超大規模廠商完成部署驗證。

CPO 交換機的核心發展方向及挑戰

CPO 將光學元件整合至交換機 ASIC 周邊，以達到降低功耗的效果，成為下一代高帶寬交換機的核心發展方向。然而，根據 TrendForce 集邦諮詢的觀察，CPO 交換機面臨三項核心考量。首先，光引擎需要整合激光器、調製器等元件，製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，僅有少數供應商具備量產能力。

其次，由於硅光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度的要求較高，產能建設週期較長，短期內供應彈性不足。此外，CPO 交換機對 COUPE 等先進封裝製程的依賴程度大幅提升，但 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同類的封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受到壓縮。