SK 海力士計劃 2026 年量產 LPDDR6 內存 小米有望首發搭載

根據韓媒報導,SK 海力士計劃於 2026 年下半年正式啟動新一代低功耗移動 DRAM——LPDDR6 的量產出貨。報導指出,中國智能手機品牌小米有望成為該規格內存的首批客户,其下一代旗艦產品將率先搭載這一全新內存標準。

SK 海力士 LPDDR6 將提升智能手機性能

SK 海力士的 LPDDR6 已於 2026 年 3 月完成產品開發驗證,並宣佈這是全球首款採用第六代 10 納米級(1c)工藝的 16Gb LPDDR6 DRAM 內存。與 LPDDR5X 相比,新產品在速度和功耗方面實現了顯著的提升:一方面,數據處理速度較 LPDDR5X 提升 33%,基礎工作速度超過 10.7Gbps,單引腳傳輸速率更是高達 14.4Gbps,符合 JEDEC 規範中 LPDDR6 標準的最高速率檔位;另一方面,通過引入子通道結構與動態電壓頻率調整(DVFS)技術,整體功耗較前代降低 20%以上。

LPDDR6 的 24 位通道架構與單芯片最高 38.4GB/s 的帶寬,較 LPDDR5X 提升了約 2.25 倍。這使得在手機本地運行更複雜的 AI 模型、即時視頻處理和高幀率雲遊戲成為可能,同時保證了設備的續航與發熱控制。

報導指出,SK 海力士計劃將 LPDDR6 首先供應給小米,用於其下一代旗艦智能手機。業內分析認為,小米 18 系列有望推出搭載 LPDDR6 內存的“滿血版”機型,該機型可能對應小米 18 Pro Max。該機型預計將搭載 QualcommSnapdragon8 Elite Gen 6 Pro 移動平台,LPDDR6 的高速帶寬是充分釋放這顆芯片算力上限的關鍵。

受高昂成本制約,LPDDR6 在短期內不會大規模普及。僅少數頂級旗艦和高性能遊戲手機會率先選用新一代內存,而絕大多數主流機型將繼續搭載成熟的 LPDDR5X。值得一提的是,Samsung 電子已於 2026 年 1 月發布了採用第五代 10nm 級(1b)DRAM 技術的 LPDDR6 產品。與此同時,中國存儲芯片廠商長鑫存儲(CXMT)的 LPDDR6 也已進入送樣階段,計劃於 2026 年下半年實現全球首發量產,速率達 12.8Gbps。

項目規格
處理器Qualcomm Snapdragon8 Elite Gen 6 Pro
內存LPDDR6
帶寬最高 38.4GB/s
速度基礎工作速度超過 10.7Gbps
功耗降低 20%以上

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Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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