SONY 新一代中端機型 Xperia 10 VIII 近日因一組第三方保護殼圖片而引發關注。據日本科技媒體報導，這款據稱為 Xperia 10 VIII 設計的保護殼首次出現了正方形相機開孔，暗示該機可能將與旗艦機型 Xperia 1 VIII 共享全新的設計語言。
Xperia 10 VIII 將採用全新設計語言
從曝光的保護殼圖片來看，Xperia 10 VIII 的背部相機區域不再是歷代 Xperia 10 系列標誌性的縱向長條佈局，而是採用了正方形的相機開孔。這一設計風格與今年大幅更新外觀的旗艦機型 Xperia 1 VIII 的背部設計頗為相似。
此前，Xperia 10 系列一直採用與旗艦機型不同的相機佈局，而此次泄露表明，SONY 可能正在將中端機型的設計語言向旗艦看齊。值得一提的是，數周前已有用户在社交平台上發布了採用正方形相機模組的非官方概念渲染圖，而此次曝光的保護殼圖片與那組概念圖高度吻合。
目前，各大電商平台已有多款標注為“Xperia 10 VIII 用”的保護殼在售，但其中多數被指為沿用舊款機型圖片的疑似冒牌產品，相機開孔仍為傳統的縱向或橫向佈局。此次曝光的保護殼圖片，是已知信息中首次顯示正方形相機開孔的案例。
當然，目前仍無法排除這張圖片可能是 Xperia 1 VIII 保護殼圖片被誤用或冒用的可能性，實際機身設計尚未最終確認。注意到，SONY Xperia 10 VIII 此前已通過美國聯邦通信委員會（FCC）認證，確認該機保留了 3.5mm 耳機接口並支持 30W 快充。
參考前代產品的發佈節奏，Xperia 10 VIII 有望在今年 10 月左右正式亮相。此外，該機預計將繼續搭載 QualcommSnapdragon 6 系列移動平台，定位中端市場，主打長續航與均衡體驗。
項目 規格 處理器 Qualcomm Snapdragon 6 系列 快充瓦數 30W
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