據外媒報導，Intel CEO 陳立武最近透露，公司正在重新評估內存業務的機會，並研究新的內存架構以及 CPU 與 DRAM 堆疊方案。在 AI 推動計算和內存需求快速增長的背景下，陳立武認為，內存已不再只是傳統意義上的普通商品化業務，其中仍存在較大的技術創新空間。
陳立武在《TechSurge: Deep Tech VC Podcast》中表示，目前代理型 AI 和推理場景帶來了旺盛的 CPU 需求，Intel 一方面需要繼續提升 CPU 供應和架構能力，另一方面也在思考 CPU 與內存結合的新方式，包括通過堆疊技術進一步縮短計算與內存之間的距離。他提到，自己過去並不傾向於投資內存業務，因為傳統內存市場屬於相對標準化的行業，但現在情況大有不同，此行業正在不斷湧現新技術。
Intel 正積極探索內存業務的新機會
陳立武還特別提到了今年加入 Intel 的李錫熙。李錫熙曾擔任 SK 海力士 CEO，目前負責 Intel 代工及先進封裝相關業務。陳立武表示，這一人事安排也可以透露出公司正在思考的一些方向，不過目前還沒有到正式公開具體產品計劃的階段。
Intel 正在研究的方向包括新型 DRAM 架構以及 3D 堆疊。按照目前流出的時間表，ZAM 項目可能在 2029 年至 2030 年前後推進，而 XBM 則有望在 2030 年代初期亮相。
項目 規格 處理器 Intel CPU 內存 新型 DRAM
