英偉達推進下一代 GPU 開發 目標 2028 年下半年量產

據供應鏈消息及接近台積電的人士透露，英偉達已著手推進代號“費曼（Feynman）”的下一代 GPU 微架構原型開發，該產品將接替“魯賓（Rubin）”及“魯賓 Ultra”系列。最新報導稱，英偉達計劃直接採用台積電更先進的 A16 工藝，而非 N2 系列製程，相關晶片預計將在 2028 年下半年進入量產階段。

報導指出，“費曼”GPU 將利用 A16 工藝的背面供電技術，並結合多項先進封裝方案，包括基於 SoIC 的 3D 芯粒堆疊、CoWoS-L 2.5D 整合，以及新一代面板級封裝技術。英偉達初期擬通過 SoIC 將多顆芯粒垂直堆疊至同一封裝內，以縮短晶片間的數據傳輸路徑並降低延遲。完成 3D 堆疊後，這些晶片還將通過 CoWoS-L 或 CoPoS 封裝方案進行橫向整合，形成可能達到數千瓦功耗規模的高性能計算設計，目標是實現數十 PetaFLOPS 級別的處理能力。

英偉達“費曼”GPU 計劃將於 2028 年下半年量產

在內存方面，英偉達預計將與合作夥伴共同開發定製化 HBM，量產時間點可能導入 HBM4E。該類定製內存或採用集成特定邏輯功能的基礎晶粒，例如內存控制器或數據包處理單元，使部分數據能夠在進入內存前完成預處理，進而根據英偉達最終設計目標提升整體傳輸與計算效率。

互連技術將成為“費曼”平台進一步擴展性能的關鍵。報導稱，英偉達計劃引入共封裝光學（CPO）技術，在 GPU 之間部署光互連，以降低傳統銅互連所帶來的延遲和功耗壓力。目前，Blackwell NVL72 機架的 GPU 間總帶寬約為 130TB/s；魯賓平台預計將提升至 260TB/s，魯賓 Ultra 則有望再翻倍至 520TB/s。若要繼續提高系統級性能，“費曼”可能需要依託 CPO 進入光互連階段，利用光信號傳輸實現超過 1000TB/s 的系統總帶寬，邁入 PB/s 級別。

相關方案預計將採用台積電 COUPE 技術實現。

上述規劃仍處於供應鏈傳聞及早期研發信息階段，具體產品規格、時間表與實際部署情況仍有待英偉達和台積電後續確認。