根據博主@智慧皮卡丘的消息，Honor 正在測試全新的 2nm Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 移動平台，並且目前僅有 Honor 闊摺疊手機在進行這項測試。根據多方消息，Honor 闊摺疊手機預計配備 7.6 英寸內屏和 5.5 英寸外屏，並將採用全新的機身工藝及橫向 Deco 佈局。這款手機內置 7000mAh 的大電池，搭載 2 億像素主攝的三攝影像系統，並具備阿萊影像技術。
如果爆料屬實，這將是 Honor 首次在闊摺疊機型上搭載最新一代旗艦芯片。結合 Honor 以往在折疊屏產品上的調校經驗，新機有望在遊戲、多任務處理及 AI 運算等場景中實現滿血性能釋放，填補 Honor 在橫向大摺疊高端性能市場的空白。
Honor 闊摺疊手機將於 2026 年下半年正式亮相
目前，摺疊屏市場競爭日益激烈，除 Honor 之外，今年闊摺疊市場還將迎來多款新品集中發布。華為已推出多款橫向大摺疊產品，並且有消息指蘋果也在進行摺疊屏機型的研發。Honor 此次闊摺疊手機的曝光，意味著其將正式進軍橫向大摺疊市場，與華為、Samsung 等品牌展開直接競爭，完善從豎向小摺疊到橫向大摺疊的全產品線佈局。
截至目前，Honor 尚未公佈這款闊摺疊手機的具體發佈時間及更多細節配置。根據行業節奏及研發進度推測，這款新機極有可能在 2026 年下半年正式亮相，後續或將有更多信息陸續曝光。
項目 規格 處理器 Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro 螢幕尺寸 內屏: 7.6 英寸, 外屏: 5.5 英寸 電池容量 7000mAh 相機像素 2 億像素主攝
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