韓美半導體投資 1300 億韓元建設第八工廠 2027 年投入運營

韓美半導體於 8 月 18 日宣佈，將斥資 1300 億韓元（約合人民幣 6.2 億元）在仁川朱安國家產業園區建設第八座工廠。據瞭解，該工廠佔地面積約 6230 坪，是韓美半導體目前規模最大的生產基地，旨在應對全球市場對人工智能半導體製造設備日益增長的需求。此次投資包含 560 億韓元的廠房收購費用，其餘資金將用於設施改造及高端生產基礎設施建設。新工廠預計於 2027 年第二季度正式投產。

韓美半導體將擴大生產能力以應對市場需求

韓美半導體採取直接收購現有廠房的策略，旨在縮短生產基礎設施的建設週期，從而更快速地響應全球客户的訂單需求。第八座工廠主要負責生產新一代半導體設備，包括 HBM 用 TC 鍵合機、混合鍵合機、AI 半導體 2.5D 封裝設備以及用於高性能內存生產的 BOC 和 COB 設備。隨著 2027 年上半年竣工的第七座混合鍵合機工廠與第八座工廠陸續投入使用，韓美半導體的總生產空間將擴大至 34318 坪，成為全球規模最大的 HBM 相關設備生產基地。

此次投資距離韓美半導體宣佈在第七座工廠投入 1000 億韓元僅過去一年。隨著 AI 半導體需求的爆發式增長，全球半導體企業紛紛擴大製造設施的投資，導致相關設備需求激增，且供應週期普遍延長。韓美半導體通過持續擴產，意在緩解供給壓力，確保設備能夠按時交付給客户。

國際半導體產業協會 SEMI 發布的報告顯示，全球半導體設備銷售額預計將保持持續增長，到 2028 年規模有望達到 2295 億美元。韓美半導體方面表示，在客户擴大製造設施投資的背景下，及時供應設備是企業的核心競爭力，公司將通過提前佈局生產能力，保障供應鏈的穩定。