小米發佈玄戒三晶片及兩款原型機 玄戒 O100 原型機支援端側大模型

小米於近日舉行玄戒晶片技術溝通會，正式發佈「玄戒三芯」：玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100,並同步展示兩款原型裝置。會上披露的技術細節顯示，小米正從手機 SoC 延伸至端側 AI 加速晶片及自動駕駛晶片領域，試圖建立完整的自主晶片產品線。

其中玄戒 O100 原型機定位為端側大模型高速 AI 演示終端，採用玄戒 O3 與 O100 雙芯協同運算架構。硬件方面，該機取消傳統手機影像模組，並將主板全部重新設計，加入主動風冷散熱系統，最高可支援 10 瓦功率的散熱能力。軟件方面，裝置內置 Xiaomi MiMo 端側模型，實測推理速度可達每秒 295 Tokens。

玄戒 O3 旗艦 SoC 跑分突破 522 萬

玄戒 O3 為小米為最高端產品打造的 AI 旗艦 SoC,安兔兔跑分高達 522 萬分，是首個突破 500 萬分大關的旗艦 SoC。CPU 採用十核全大核設計，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 方面，首發 G2-Ultra NX 圖形處理器，性能提升 85%,功耗同時降低 64%。

玄戒 O100 為小米首顆專為端側大模型而設計的高頻寬 AI 加速晶片，是業界首款採用 6nm 晶圓級垂直堆疊(Wafer on Wafer)先進封裝的產品，結合 Hybrid Bonding 混合鍵合工藝，實現 1.4 微米鍵合間距。

至於玄戒 D100,則是中國國內首款 3nm 智駕高算力 AI 晶片，採用 3nm 製程，由 20 核高效能 CPU 與 16 核高算力 NPU 組成。該晶片最高可支援 160GB 統一記憶體，能夠在本地端部署 200B 參數量級的超大模型。

AI Cube Prototype 迷你主機同步亮相

溝通會上同步登場的還有小米 AI Cube Prototype 迷你主機。這款工程版產品採用玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100 三晶片組合，支援大模型本地端部署，進一步展示小米三芯協同的應用場景。

整體而言，玄戒三芯分別針對旗艦手機 SoC、端側 AI 加速及自動駕駛高算力三個場景，加上雙芯及三芯原型裝置，小米試圖展示其從單晶片到手機再到迷你主機的完整端側 AI 運算佈局。