Apple 發佈 M6 及 M5 Ultra 晶片 M6 為首款 2nm 處理器

Apple 今日發佈兩款全新 Apple Silicon 晶片。型號為 M6 的晶片率先應用於新版 Mac mini,並成為 Apple 首款採用 2 奈米製程的處理器。另一款 M5 Ultra 則搭載於更新版 Mac Studio,屬 Apple 歷來效能最強的晶片。

M6 為 Apple 首款 2 奈米晶片

M6 是 Apple 首款採用 2 奈米製程的晶片,官方表示新製程有效提升電晶體密度與能源效率,使各運算單元得以升級而無需增大晶片面積。M6 配備 12 核心 CPU,較 M5 多出兩個核心,亦是 Apple 首款同時整合三種 CPU 核心類型的處理器,分別為 2 個超級核心、4 個效能核心,以及 6 個節能核心。當中,超級核心專為單一執行緒的極致效能而設,是 Apple 旗下最高階的核心類型;效能核心負責處理高負載的多執行緒運算;節能核心則專門處理背景作業。

官方指出,這項設計使 M6 擁有「全球最快的單一執行緒效能」,多執行緒效能較 M5 提升最高 1.2 倍。

GPU 方面,M6 配備 12 核心 GPU,較 M5 多出兩個核心,並於每個核心內建神經網絡加速器。官方數據顯示,AI 相關的 GPU 峯值運算效能較 M5 提升接近 30%。GPU 同時更新著色器核心架構、動態快取機制,並支援硬件加速光線追蹤。記憶體規格方面,M6 支援最高 32GB 統一記憶體,記憶體頻寬可達 170GB/s,較 M5 提升約 10%。

此外,M6 首次以硬件原生處理 FP8 格式數據,而 M5 仍須依賴軟件執行。FP8 為一種 8 位元數據格式,專為提升 AI 工作負載速度與記憶體效率而設計。M6 即日起於新版 Mac mini 開始發售。

M5 Ultra 採用四晶片 UltraFusion 架構

高階定位方面,Apple 同時公佈 M5 Ultra,官方稱之為「歷來最強的晶片」。最大變革在於採用新一代 UltraFusion 連接技術,將兩枚雙晶片 M5 Max 互連,形成首款四晶片架構。官方指出,新設計提供超過 4.4TB/s 的晶片互連頻寬,連接密度提升逾 6 倍,使四枚晶片能以單一統一處理器形式運作。M5 Ultra 配備最多 36 核心 CPU,當中包括 12 個超級核心與 24 個效能核心。

官方數據顯示,單一執行緒效能較 M3 Ultra 提升最高 1.25 倍,多執行緒效能提升最高 1.3 倍。

GPU 部分,M5 Ultra 採用新一代最多 80 核心 GPU,每個核心同樣內建神經網絡加速器。官方指 AI 相關的 GPU 峯值運算效能可達 M3 Ultra 的 4.5 倍。GPU 規格亦包括最新著色器核心、第二代動態快取、硬件加速網格著色,以及第三代光線追蹤。整體而言,M5 Ultra 圖像效能較 M3 Ultra 提升最高 40%。記憶體支援最高 512GB 統一記憶體,頻寬達 1.2TB/s,較 M3 Ultra 高出 50%。

M5 Ultra 即日起於新版 Mac Studio 開始發售。

項目M6M5 Ultra
製程2 奈米
CPU 核心12 核心(2 超級 + 4 效能 + 6 節能)最多 36 核心(12 超級 + 24 效能)
GPU 核心12 核心最多 80 核心
神經網絡加速器每 GPU 核心內建每 GPU 核心內建
統一記憶體最高 32GB最高 512GB
記憶體頻寬最高 170GB/s最高 1.2TB/s
FP8 支援硬件原生

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

友情網站:日本語版 / TechNipponThe Base Principle(AI・工程)