蔡司將參與 KPCA 2026 展示 PCB 與半導體封裝檢測方案

蔡司韓國公司正式宣佈，將參加「韓國 PCB‧半導體封裝產業展覽會（KPCA Show 2026）」，集中展示涵蓋零部件 3D 形貌測量、PCB 及半導體封裝內部無損分析、微米至納米級精密分析的全系列品質檢測解決方案。是次參展旨在回應電子產業對高精度檢測設備日益增長的需求。

光學顯微鏡自動化檢測方案縮短 PCB 品質管理流程

展會現場將展示面向 PCB 的光學顯微鏡自動化檢測方案。蔡司旗下 Smartzoom 5、Axio Imager、LSM 900 等設備均可支援這套自動化流程，方案實現從樣品圖像採集、分析到結果管理的全流程自動化，可顯著提升檢測效率與結果一致性。在批量樣品反覆檢測的 PCB 品質管理場景中，該方案能夠縮短檢測時間、減少人工介入，並協助建立標準化的品質檢測流程。

ARAMIS 系統提供非接觸式 3D 形變與位移分析

蔡司亦將展示基於 ARAMIS 系統的非接觸式 3D 形變與位移分析技術。ARAMIS 可以在 PCB 及電子元件承受熱載荷與機械載荷時，非接觸式測量全場範圍內的 3D 形變與位移數據，並將變形行為進行三維可視化呈現。此技術尤其適用於 PCB 翹曲現象與局部變形的精密分析，支援產品的結構穩定性與可靠性評估。

X 射線與電子顯微鏡覆蓋納米級無損檢測

除表面形貌分析外，蔡司同時展示面向電子工業的內部缺陷無損檢測能力，涵蓋 X 射線與顯微鏡技術、光學顯微鏡及電子/離子顯微鏡等設備，可對 PCB 及封裝內部肉眼不可見的缺陷進行非破壞性分析，解像度最高可達納米級別。這套方案能夠在不損壞樣本的前提下，揭示深層結構潛在缺陷。

AI 與高效能運算驅動 PCB 檢測需求升級

隨着 AI 與高效能運算市場快速增長，PCB 與半導體封裝技術正加速向微型化、高集成度、多層化方向演進。對產品的形狀與尺寸測量、內部結構及微觀缺陷的精密分析，以及製造過程中的品質問題快速識別，已成為產業競爭的關鍵環節。KPCA Show 由韓國 PCB‧半導體封裝產業協會與仁川市政府共同主辦，將於 2026 年 9 月 9 日至 11 日在仁川松島 Convensia 舉行，屆時將展出先進半導體基板與封裝、電鍍與表面處理、可靠性設備及汽車電子等最新技術。