Honor Magic 9 系列將會推出三款定位各異的旗艦產品，其中一款主打續航，內建超大容量電池及主動散熱風扇；另一款定位全能旗艦，兼顧大電池與高清影像系統；第三款則側重機身質感與拍攝體驗，配備高規格防震系統，以提升拍攝穩定性。
Honor Magic 9 系列搭載雙 2 億像素影像方案
綜合相關爆料，該系列將採用雙 2 億像素影像方案。主攝配備 2 億像素、1/1.28 吋超大底感光元件，支援 F1.57 大光圈及 3° OIS 光學防震；潛望式長焦同樣為 2 億像素，採用 1/1.4 吋大底，光圈為 F2.6。雙 2 億像素組合配合阿萊(ARRI)影像技術，影片攝錄能力預期可與 iPhone 看齊。
旗艦平台、周邊配置與續航規格同步升級
此外，該系列有望首批搭載採用台積電 2nm 工藝的 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen6 旗艦平台。續航方面，工程機早前正在測試約 8,000mAh 級別超大容量電池，並支援滿血無線充電及滿級防水防塵。周邊配置方面，新機將配備 3D 人臉辨識與 3D 超聲波指紋雙重生物識別方案。
Honor 已確認該系列新機將於 9 月 28 日正式發佈。屆時新機將在 Robot Phone 的基礎上，於全新影像、更強 AI、顛覆性設計三大範疇同步升級。
項目 規格 主攝 2 億像素,1/1.28 吋感光元件，F1.57 光圈,3° OIS 光學防震 潛望式長焦 2 億像素,1/1.4 吋感光元件，F2.6 光圈 影像技術 阿萊(ARRI)影像技術 處理器 Snapdragon 8 Elite Gen6(台積電 2nm 工藝) 電池 約 8,000mAh,支援無線充電 防水防塵 滿級防水防塵 生物識別 3D 人臉辨識、3D 超聲波指紋 發佈日期 9 月 28 日
