2026 年上半年中國半導體產業投資額 RMB¥8,002 億　按年增長 72.4%

根據 CINNO • IC Research 最新統計數據,2026 年上半年中國(含台灣)半導體產業總投資額達 8,002 億元人民幣(約 HK$8,722 億),同比增長 72.4%,投資規模實現大幅擴張。從細分領域觀察，資金流向呈現明顯結構性差異，各賽道表現冷熱不一。

晶圓製造與封裝測試成投資核心引擎

數據顯示，晶圓製造投資 4,527 億元人民幣(約 HK$4,934 億),佔全行業總投資 56.6%,同比增速 93.4%,增速高於行業平均水平。雖然傳統消費電子成熟製程產能趨於飽和，相關擴產項目明顯減少，但 AI 儲存晶片、車規功率特色工藝產線集中上馬，帶動製造板塊投資體量持續領跑全產業鏈，過半資金仍向製造端集中。

封裝測試投資 1,373 億元人民幣(約 HK$1,497 億),佔總投資 17.2%,同比大漲 225.5%,是所有賽道中增速斷層領先的板塊。HBM、3D 堆疊等先進封裝產能緊缺，驅動資本大規模湧入，資金佔比較往年實現數倍提升。

材料投資向高端傾斜 設備成唯一收縮賽道

半導體材料投資 749.0 億元人民幣(約 HK$816 億),佔總投資 9.4%,同比增長 38.9%,增速快速向上，資金分配完成向高端品類傾斜，高附加值材料投資佔比較往年顯著提升。晶片設計投資 1,073 億元人民幣(約 HK$1,170 億),佔總投資 13.4%,同比增長 18.4%,增速平穩向上，行業資本褪去盲目擴張熱潮，資金集中流向算力、車規等高壁壘細分，低端消費類晶片投資大幅降溫。

值得注意的是，半導體設備投資 282.0 億元人民幣(約 HK$307 億),同比下滑 35.0%,成為唯一投資收縮賽道，與其他板塊的強勁增長形成鮮明對比。