小米 18 Fold 9 月 7 日發佈 玄戒 O3 晶片跑分逾 500 萬

小米 Xiaomi 宣佈，新一代摺疊屏幕旗艦機小米 18 Fold 將於 9 月 7 日晚上 7 時正式發佈，核心賣點為「新形態摺疊，性能全面突破」，並將首發搭載玄戒 O3 晶片。

根據官方資訊，玄戒 O3 為小米首款 AI 旗艦 SoC，跑分成績超過 500 萬分，為現時性能最強的流動平台之一。該晶片支援新一代 LPDDR6 記憶體，頻寬達到 113.8GB/s，相較前代產品在數據傳輸速率上有顯著提升。值得留意的是，相關資料顯示，玄戒 O3 晶片支援的新一代 LPDDR6 記憶體可能來自中國廠商長鑫存儲。

玄戒 O3 晶片支援 LPDDR6 記憶體

系統層面，小米 18 Fold 將首發搭載小米澎湃 OS 4。官方指出，新系統在運行效率及應用程式反應速度上均有優化，整體操作體驗更為流暢。針對大屏幕裝置的高負載場景，小米表示該機在一小時重載測試中可保持幀率穩定，機身溫度控制表現良好，未出現明顯降頻或過熱現象。

小米澎湃 OS 4 同步亮相

作為摺疊屏幕產品，小米 18 Fold 的屏幕形態及鉸鏈設計細節尚未完全公佈，更多產品資訊將於發佈會當日揭曉。此次發佈標誌着小米在高端摺疊屏幕市場的新一輪佈局，性能與 AI 能力的結合成為其差異化競爭重點。