9 月 11 日，iPhone 18 Pro Max 的基帶方案曝光。根據 Apple 官網資料，歐洲、東南亞和美國市場銷售的 iPhone 18 Pro Max 獨享 Qualcomm X80M Modem，而其他市場則搭載 Apple 自研的 C2 基帶。這意味著同一款機型在不同地區採用了不同的基帶晶片。
有博主透露，Qualcomm 與 Apple 的合約將在明年 3 月到期。庫存清完後，Apple 將全部切換到自研的 C 系基帶。這一時間節點與 Apple 近年來持續推進自研基帶替代 Qualcomm 的策略相吻合。Apple 在 2019 年收購 Intel 智能手機基帶業務後，一直在秘密研發自研基帶，C2 基帶被視為其階段性成果。此次在部分市場率先商用 C2，可以看作 Apple 對自研基帶實際表現的一次大規模市場驗證。
Apple 計劃全面轉向自研基帶晶片
從市場劃分來看，歐洲、東南亞和美國是 Apple 傳統的高銷量、高利潤市場，對網絡兼容性和穩定性要求極高。在這些市場繼續採用 Qualcomm X80M，顯示 Apple 對自研基帶在複雜網絡環境下的表現仍持謹慎態度。而其他市場率先搭載 C2，可能是在風險相對可控的區域進行試水，收集真實網絡環境下的數據反饋，以便為後續全面切換做準備。
如果明年 3 月合約到期後 Apple 真的全面切換到自研 C 系基帶，這將對 Qualcomm 產生直接影響。目前 Qualcomm 是 Apple 基帶晶片的主要供應商，失去 Apple 訂單將對其營收造成一定衝擊。不過，Qualcomm 近年來也在積極拓展汽車、物聯網等領域的業務，以降低對手機基帶業務的依賴。
