Samsung 電子晶圓代工推動人工智能半導體生態系統,開發週期縮短至 9 個月

Samsung 電子晶圓代工事業部正針對無晶圓廠客戶在選擇晶片製造商時最重視的工藝競爭力、開發速度及基礎設施準備三大需求,著手推出定製化解決方案,旨在確保人工智能(AI)半導體生態系統的主導權。9 月 15 日,Samsung 電子晶圓代工事業部 SAFE-IP 集團負責人金洛信於「IP-SoC Day Korea 2026」上分享了該公司的定製化策略及主要客戶成功案例。

據瞭解,IP-SoC Day 是由運營半導體設計資產(IP)市場的 Design&Reuse(D&R)主辦的會議,每年在韓國、美國、中國、歐洲等地舉行。金洛信表示,隨著 AI 範式的轉變,產品發布速度加快,客戶面臨必須在一年內製造新晶片的情況。為此,Samsung 晶圓代工正以完全支持客戶三大核心需求的定製化解決方案,確保其生態系統的主導權。

Samsung 晶圓代工推出定製化解決方案以滿足客戶需求

Samsung 晶圓代工表示,定製化解決方案已轉化為實際市場成果,並分享了三項主要客戶的成功案例。第一項為國內代表性 AI 加速器企業的案例,該企業利用 Samsung4nm 工藝,將高帶寬存儲器(HBM)、神經網絡處理器(NPU)等多個裸片集成在硅中介層上的多晶片產品。透過整體功率/信號完整性(PI/SI)解決方案的支持,優化電力效率,目前正在量產。該企業被推測為 Rebellions。

第二項案例為擁有巨大晶片面積的 Groq 超大型 LPU 加速器,該產品在 700㎟以上的大型裸片上集成了 4GB 以上的定製 SRAM,同時確保穩定的良率,解決了生產難題。透過高速接口 IP bring-up 和邏輯冗餘技術,實現了良率和目標性能(PPA)的雙重保障。該案例的主角看似為被英偉達收購的 Groq。

第三項案例則涉及引領下一代自動駕駛市場的 2nm 車載晶片,該產品的開發週期從通常需要的 2 至 3 年縮短至 9 個月。通過全面動用設計遷移解決方案、初期 PPA 分析以及基於 AI 和機器學習的自動化平台,實現了超高速的流片。該企業被推測為美國 Tesla。

項目規格
工藝4nm
SRAM 容量4GB 以上
開發週期9 個月

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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