9 月 23 日，夏威夷毛伊島，Qualcomm 舉行了一場前所未有的發布會，推出兩款旗艦晶片——第六代 Snapdragon 8 至尊版移動平台（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和定位更高的第六代 Snapdragon 8 超級至尊版移動平台（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。這兩款晶片均採用台積電 2 納米工藝，CPU 主頻首次突破 5GHz，其中超級至尊版可在手機上直接運行超過 300 億參數的大模型。
回顧兩週前，於 9 月 10 日凌晨，Apple 也發佈了 A20 Pro，同樣為 2 納米製程，並將發布會的大部分時間用於展示端側 AI，同時不再單純強調跑分，而是反復提及「智能體」這一概念。
兩場發布會，共同的敘事背後，卻隱藏著不同的市場動向。Qualcomm CEO 克里斯蒂亞諾·安蒙在發布會上表示，行業正在經歷一場轉型，從以手機為中心的模式轉向以智能體為中心的新體驗模式。值得注意的是，當 Qualcomm 在舞台上風光時，Apple 則剛剛在 iPhone 18 Pro 上換用自研 C2 基帶，徹底告別 Qualcomm 的調製解調器。這一供應商的「分手」卻同時交出了與前任幾乎一模一樣的答卷。
Qualcomm 為何走上了與 Apple 相同的路線？這一問題比兩款晶片的參數對比更具趣味性。
Qualcomm 雙旗艦策略的意義
首先，Qualcomm 此次的雙旗艦發布本身就是一則新聞。Qualcomm 高級副總裁兼手機業務總經理克里斯·帕特里克表示，一次性推出兩款旗艦平台是為了讓設備廠商有更大的選擇空間，並將最新的 AI 體驗覆蓋到更廣泛的高端機型。這在 Snapdragon 的歷史上是首次同代發布兩款旗艦。規格方面，CPU 採用自研 Oryon 架構，為 2+6 八核雙叢集設計——2 顆 Prime 核心最高主頻 5GHz，6 顆性能核心最高 4.0GHz，八個核心共享 16MB FlexCache 系統級快取。
Qualcomm 稱，這是智能手機處理器歷史上首次突破 5GHz 的頻率門檻。
根據 Qualcomm 官方的數據（與上一代 Snapdragon 8 Elite Gen 5 對比），標準版的 CPU、GPU 性能分別提升 10% 和 35%，NPU 提升 14%，AI 每瓦性能提升 20%；而超級至尊版則對應提升 13% 和 44%，NPU 提升 35%，AI 每瓦性能提升 33%。超級至尊版還獨佔幾項重要功能，包括端側運行超過 300 億參數的混合專家（MoE）模型、18MB Adreno 高性能顯存、8K 60fps 與 4K 240fps 影片錄製，還率先支持 LPDDR6 內存和 UFS 5.0 快閃存儲。
在遊戲場景下，Adreno Neural Fusion 技術憑藉新增的矩陣核心進行 AI 超分與幀生成，據 Qualcomm 稱，Extreme 版 Adreno GPU 性能提升 44%，功耗效率提升 40%。
Qualcomm 與 Apple 的競爭格局
在連接方面，兩款晶片均配備 X105 5G 基帶，Qualcomm 稱其為業界首個支持 3GPP Release 19 的方案，下行峯值速率達 14.8Gbps。市場落地節奏亦相當迅速，小米 18 Pro 系列全球首發這一新平台，Pro 版搭載 Snapdragon 8 至尊版，Pro Max 則搭載超級至尊版；Motorola 也同日發佈搭載超級至尊版的 Signature 27。Qualcomm 官方通稿列出的合作品牌還包括榮耀、iQOO、一加、OPPO、紅魔等。
單看參數，這是一份漂亮的答卷。但若將 Apple 的 A20 Pro 放在一旁，會發現兩份答卷所回答的問題幾乎相同。首先，在製程方面，Apple 於 9 月 10 日搶先推出全球首款 2 納米手機晶片 A20 Pro，Qualcomm 則在兩週後跟進，兩者共同構成台積電最先進製程的首波手機客戶。兩家共同押注的邏輯一致：大模型需要常駐端側，而能效即是續航，續航即是高端機的溢價能力。
其次，在敘事上，Apple 對 A20 Pro 的介紹重點在於雙 16 核、共 32 核的神經網絡引擎，內存帶寬提升 50%，端側 AI 處理性能達到 A19 Pro 的兩倍，並將 iPhone 定位為「智能個人樞紐」。而 Qualcomm 則推出了升級版的感知中樞（Sensing Hub），集成雙核 AI 處理器、雙常開鏡頭與雙微 NPU，低功耗模式下可處理最高 2 億參數的模型，性能較上代提升最高 85%；此外，還有一個名為 Personal Scribe 的功能，將用戶選擇共享的資訊與對話構建為持續更新的個人情境層。
最後，在端側大模型方面，超級至尊版支持 300 億參數的 MoE 模型，並在高峯會上 Qualcomm 聯合階躍星辰、無量火、江波龍，將階躍的 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型完整部署在超級至尊版平台上，官方給出的現場數據顯示模型預填充吞吐率超過 330 token/s。Apple 的 iPhone 18 Pro 則憑藉 A20 Pro 和 115.2GB/s 的內存帶寬，已能在本地高速運行 270 億參數的 Bonsai 模型。
Apple 之前發佈的同類端側模型，參數規模為 200 億級。Qualcomm 此次不僅在參數上勝出，還在市場格局中挑戰 Apple 的地位。
項目 Snapdragon 8 至尊版 Snapdragon 8 超級至尊版 CPU 主頻 最高 5GHz 最高 5GHz NPU 性能提升 14% 35% AI 每瓦性能提升 20% 33% 支持的參數數量 無 超過 300 億 內存支持 LPDDR6 LPDDR6 快閃存儲支持 UFS 5.0 UFS 5.0
CNMO 科技認為，兩者其實在賭同一件事，即 AI 的下一個形態不在雲端，而在用戶的口袋中。雲端大模型的競賽尚未結束，但晶片公司已將主戰場轉移至端側，原因也不複雜，私隱（數據不出手機）、延遲（毫秒級響應）、離線可用（飛機上也能工作）。這一競爭格局將持續影響整個行業的發展。
